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铁合金冶炼中的电镜分析技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对铁合金冶炼过程中电镜分析技术的理解和掌握程度，包括电镜的基本原理、操作方法、数据分析以及在实际应用中的问题解决能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.电镜分析技术中最常用的类型是：（）

A.透射电子显微镜（TEM）

B.扫描电子显微镜（SEM）

C.透射式扫描电子显微镜（STEM）

D.反射式扫描电子显微镜（REM）

2.TEM中用于成像的主要物理过程是：（）

A.电子衍射

B.电子散射

C.电子透射

D.电子吸收

3.SEM中产生图像的主要机制是：（）

A.电子衍射

B.电子散射

C.电子透射

D.电子吸收

4.电镜分析中，用于加速电子束的装置是：（）

A.电子枪

B.磁透镜

C.栅极

D.透镜

5.电镜分析中，用于聚焦电子束的装置是：（）

A.电子枪

B.磁透镜

C.栅极

D.透镜

6.TEM中用于观察样品微结构的放大倍数一般可以达到：（）

A.1000倍

B.10000倍

C.100000倍

D.1000000倍

7.SEM中，高分辨率的成像主要依赖于：（）

A.电子束的穿透深度

B.电子束的束斑大小

C.电子束的束流密度

D.电子束的加速电压

8.电镜分析中，用于减少电子束与样品相互作用损失能量的技术是：（）

A.冷场发射

B.低温操作

C.高压加速

D.电磁透镜

9.在TEM中，用于加速电子束的电压范围通常是：（）

A.20-30kV

B.30-50kV

C.50-100kV

D.100-200kV

10.SEM中，用于产生二次电子的样品表面必须具有：（）

A.金属光泽

B.非金属光泽

C.粗糙表面

D.平滑表面

11.电镜分析中，用于减小样品表面电荷的技术是：（）

A.金属喷镀

B.低温操作

C.电磁透镜

D.气氛控制

12.TEM中，用于观察样品晶体学结构的技术是：（）

A.晶体学分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

13.SEM中，用于观察样品表面形貌的技术是：（）

A.表面形貌分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

14.电镜分析中，用于观察样品内部结构的技术是：（）

A.内部结构分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

15.TEM中，用于观察样品原子分辨结构的技术是：（）

A.原子分辨结构分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

16.SEM中，用于观察样品表面成分的技术是：（）

A.表面成分分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

17.电镜分析中，用于观察样品表面缺陷的技术是：（）

A.表面缺陷分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

18.TEM中，用于观察样品中不同元素的技术是：（）

A.元素分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

19.SEM中，用于观察样品表面形貌和成分的技术是：（）

A.表面形貌和成分分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

20.电镜分析中，用于观察样品表面形貌和结构的技术是：（）

A.表面形貌和结构分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

21.TEM中，用于观察样品表面形貌的技术是：（）

A.表面形貌分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

22.SEM中，用于观察样品表面成分的技术是：（）

A.表面成分分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

23.电镜分析中，用于观察样品表面缺陷的技术是：（）

A.表面缺陷分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

24.TEM中，用于观察样品中不同元素的技术是：（）

A.元素分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

25.SEM中，用于观察样品表面形貌和成分的技术是：（）

A.表面形貌和成分分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

26.电镜分析中，用于观察样品表面形貌和结构的技术是：（）

A.表面形貌和结构分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

27.TEM中，用于观察样品表面形貌的技术是：（）

A.表面形貌分析

B.电子衍射

C.电子透射

D.电子吸收

28.SEM中，用于观察样品表面成分的技术是：（）

A.表面成分分析

B.