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国内车规级

国内车规级SoC龙头，软硬件协同发展未来可期

黑芝麻智能(02533)/软件开发/公司深度研究报告/2025.02.19

投资评级:增持(首次)

基本数据

收盘价(港元)

流通股本(亿股)

每股净资产(港元)总股本(亿股)

最近12月市场表现

2025-02-18

26.30 5.69-83.125.69

恒生指数黑芝麻智能软件开发

恒生指数

90%

71%

52%

33%

13%

-6%

分析师邢重阳

SAC证书编号：S0160522110003xingcy01@

分析师李渤

SAC证书编号：S0160521050001libo@

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核心观点

核心观点

国内车规级SoC龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力SoC供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC以及武当系列车规级跨域SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。

汽车智能化趋势明确，车规级SoC芯片市场广阔：据弗若斯特沙利文预测，高阶智能辅助驾驶乘用车全球销量到2028年将达6880万辆，渗透率为87.9%，中国销量达2720万辆，渗透率达93.5%，汽车智能化趋势明确。受益于汽车智能化发展，2023年全球、中国车规级SoC市场规模分别为579亿元、

267亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028年全球、中国车规级SoC市场规模分别达2053亿元、1020亿元，2023-2028年CAGR分别为28.81%、30.74%，车规级SoC芯片市场规模将超过千亿元。

研发能力卓越，伙伴客户优质：公司技术实力过硬，商业化领先。截至1H2024，公司在中美合计拥有130项注册专利、166项专利申请，中国2项集成电路布图设计注册、98项软件著作权及全球176项注册商标；截至1Q2024，公司SoC产品出货量超过15.6万片，为全球车规级高算力SoC供应商前三。公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群，截至1H2024，公司已与一汽、上汽、东风等主机厂及博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作，取得来自16家汽车主机厂及一级供应商23款车型的SoC量产意向订单。未来，公司将持续推出多款芯片、解决方案，并扩展欧洲、美国和日本等市场。

投资建议：我们预计公司2024-2026年实现营业收入4.80/11.11/18.06亿元，同比+53.71%/+131.38%/+62.55%，实现归母净利润1.11/-4.88/2.35亿元。对应PS分别为28.73/12.41/7.64倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：自动驾驶汽车发展不及预期风险；原材料价格上涨风险；限售股解禁风险。

盈利预测：

币种(人民币)2022A2023A2024E2025E2026E

营业收入(百万)1653124801,1111,806

收入增长率(%)173.4488.8253.71131.3862.55

归母净利润(百万)-2,754-4,855111-488235

净利润增长率(%)———-538.37—

EPS(元)-38.80-68.400.20