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应用服务接口应用服务接口是应用在卡内的代码实现卡片基本命令模块：实现命令处理应用处理模块：包含与某一特定应用相关的所有命令实现。其他应用控制：为便于系统的扩充，提高系统的灵活性和适应性，COS根据情况还可以提供诸如应用代码动态下载的功能等。汇编语言、C语言JavaCard：将Java虚拟机移植到IC卡芯片中。微软智能卡视窗WindowsForSmartCard现状：发展：智能卡操作系统发展和现状智能卡操作系统应用分类电信COS01金融COS02社保COS03税控COS04……05用掩膜(Mask)方式将COS装入CPU卡内的只读存储器(ROM),通常成为硬掩模；由于COS在芯片生产后不能再进行修改，安全性比较有保障。01用COS开发工具将COS下载至CPU卡内的Flash或EEPROM存储器，通常成为软掩模。可以在芯片生产之后进行修改，所以称为“软掩膜”，其在安全性上存在在被非法篡改的安全隐患，一般在调试或测试时使用。02COS的装载方式有两种：COS装载方式智能卡文件系统文件类型(TypeofFile)MF MF是根目录，是整个文件系统的根，同属应用环境类。MF下可以有EF（基本文件）、SF（安全文件）、DDF(目录文件)、ADF（应用文件）；可从任何应用内进入根目录MF。DDF 基本目录文件，用于定义一个应用环境，它是应用的集合。DDF下可以有ADF、子DDF、EF等结构。ADF 应用目录文件，用于定义具体应用。ADF下只能有EF。智能卡基本文件类型文件结构(Structureoffile)透明（transparent）文件（二进制文件） 文件数据是通过连续空间中的字节地址进行存取。记录（record）文件 线性定长记录文件：同一文件内的所有记录都是等长度的。线性变长记录文件：同一文件内的每个记录的长度可以不相等。支持TLV和V两种记录格式。循环定长记录文件：同一文件内的所有记录都是等长度的。支持对文件中的记录循环存取。智能卡文件系统常用架构（1）多应用平衡架构智能卡文件系统常用架构（2）多应用主次架构智能卡文件系统常用架构（3）单应用架构芯片制造：半导体厂家在集成电路生产线上通过特定的制造工艺进行大批量生产。（半导体厂家完成）01掩膜：在芯片制造过程中将COS掩膜固化到芯片的ROM中，通常称硬掩膜。（半导体厂家完成）模块封装：将芯片安装在有8个触点的智能卡专用载带上，制成模块。（模块封装厂完成）制卡：按客户要求印制塑料基片，即卡基，将模块镶嵌到卡基上，制成智能卡。（卡厂完成）卡片初始化：设置卡片的基本参数及安装卡片传输密钥。（卡厂完成）卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。（发卡单位完成）0203040506智能卡的生产工艺流程智能卡指令操作命令头标由5个连续的字节组成： CLA：命令类别； INS：指令代码； P1，P2：指令附加参数； P3：由INS的编码而定，或是表示命令中送给IC卡的数据长度（LC）或是等待卡响应的最大数据长度（LE）CLAINSP1P2P3BeyondExcellence

非半导体卡主要有磁条卡、条码卡、凸字卡半导体卡主要是IC卡，分为有触点卡和无触点卡。有触点卡分为存储IC（IntergratedCircuit）卡、逻辑加密卡和带CPU的存储卡（智能卡、CPU卡）；无触点卡主要是射频卡12目前，应用于信息处理的卡片主要分为非半导体卡和半导体卡两大类。概述磁条卡磁条卡的结构主要由塑料卡片和贴在其上的磁条组成，磁条上有三条存储信息的磁道，ISO对此有明确的规范，从卡的尺寸，物理特性，凸印字符等到磁条的尺寸，位置，读写性能以及各磁道的数据格式等。目前使用在金融等多种领域。优点：成本低缺点：存储容量低安全性低凸字卡优点：制作简单、成本低缺点：易仿造、安全性差应用领域：银行、商场、酒店等，用做标识身份、有效期。条码卡优点：成本低缺点：易仿造、安全性差应用领域：商场、书店等。接触式IC卡通过和读卡器触点直接接触获取电压并进行通讯。优点：存储容量大、安全性高、读写终端设备造价便宜缺点：刷卡速度慢非接触式IC卡双界面IC卡双界面CPU卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡。这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM。卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。由两种以上不同类型的