网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

《集成电路绪论》课件.pptVIP

  1. 1、本文档共10页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

集成电路绪论本课程将介绍集成电路的基本原理、设计流程、制造工艺和应用。主要内容包括:集成电路的发展史、基本概念、基本器件、集成电路设计流程、制造工艺、应用领域等。

课程简介课程旨在介绍集成电路的基础知识,为后续学习相关课程打下坚实基础。内容涵盖集成电路的定义、发展历程、分类、应用、制造工艺、设计流程等。通过学习本课程,学生将掌握集成电路的基本理论和知识,了解集成电路产业发展现状和趋势。

集成电路的定义和特点1集成电路定义集成电路是将多个电子元件(例如晶体管、电阻、电容等)集成在单块半导体材料(例如硅片)上,形成一个微型化的电子电路。2高集成度集成电路能够在极小的空间内集成大量的电子元件,从而实现更复杂的功能。3小型化集成电路体积小巧,重量轻,易于安装和携带。4低成本由于集成电路的批量生产,其成本大幅降低,使电子产品更加普及。

集成电路发展历程萌芽阶段20世纪40年代,晶体管问世,为集成电路的诞生奠定了基础。早期发展20世纪50年代,集成电路的概念被提出,并开始进行初步的研发。快速发展20世纪60-70年代,大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)相继出现,集成电路规模和性能快速提升。应用普及20世纪80年代以后,集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域,推动了信息技术革命。未来展望未来,集成电路将向更高集成度、更低功耗、更高性能方向发展,并将在人工智能、物联网等领域发挥重要作用。

集成电路分类按集成度分类集成电路按集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)。按功能分类集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路。数字集成电路用于处理数字信号,模拟集成电路用于处理模拟信号。按工艺分类集成电路按工艺可分为CMOS工艺、双极型工艺、BiCMOS工艺等。不同的工艺具有不同的特点,适用于不同的应用场景。

集成电路主要应用领域电子设备电脑、手机、平板电脑等各种电子设备的核心部件。汽车汽车电子控制系统,如发动机控制、安全系统、娱乐系统等。医疗医疗设备,如心率监测仪、超声仪、CT扫描仪等。工业工业自动化控制,如机器人、数控机床、自动化生产线等。

集成电路产业及其现状全球集成电路产业规模持续增长,市场需求旺盛。中国是全球最大的集成电路市场,但自主研发能力不足。300B市场规模预计2023年全球集成电路市场规模将达到3000亿美元。10%中国占比中国占全球集成电路市场份额超过10%。20%自研率中国集成电路的自研率不到20%。

集成电路制造流程1晶圆制造硅晶圆是集成电路的核心,需经过复杂的工艺处理才能成为芯片。2光刻使用紫外线照射光刻胶,将电路图转移到晶圆上。3蚀刻用化学或物理方法蚀刻掉不需要的材料,形成电路图案。4薄膜沉积在晶圆表面沉积绝缘层、导电层等材料,形成芯片所需的结构。集成电路制造是一个高度复杂的过程,需要多道工序才能完成。

集成电路材料硅硅是集成电路中最重要的材料,占芯片材料的90%以上。它具有良好的导电性,可以控制电流,制造晶体管和电路。其他材料除了硅外,集成电路中还使用其他材料,例如铜、铝、氮化硅等。这些材料用于连接电路、提高电路性能和保护电路。材料发展随着集成电路技术的不断发展,人们不断探索新的材料,以提高电路性能,降低成本,满足不断增长的需求。

晶体管基本概念11.工作原理晶体管是一种半导体器件,可以放大或开关电子信号。22.结构类型晶体管主要分为NPN型和PNP型两种,其结构和工作原理略有不同。33.主要参数晶体管的常见参数包括电流放大倍数、截止频率、集电极电流、基极电流等。44.应用领域晶体管广泛应用于各种电子设备中,例如放大器、开关电路、逻辑门等。

二极管基本概念二极管定义二极管是一种具有单向导电特性的半导体器件,仅允许电流从正极流向负极。二极管结构二极管通常由PN结组成,PN结是P型半导体和N型半导体之间的交界处。二极管类型二极管的种类繁多,例如硅二极管、锗二极管、发光二极管(LED)和肖特基二极管。

门电路基本概念与门当所有输入信号都为高电平时,输出信号才为高电平。或门当至少一个输入信号为高电平时,输出信号就为高电平。非门输出信号与输入信号取反。异或门当输入信号的奇数个为高电平时,输出信号为高电平。

集成电路封装技术封装目的保护芯片免受外部环境的影响,如温度、湿度和灰尘。提供连接点,以便将芯片连接到电路板和其他组件。增强芯片的机械强度,防止芯片因外力损坏。封装类型双列直插式封装(DIP):旧式封装,易于手工焊接。表面贴装封装(SMD):现代封装,更小巧,适合自动化组装。球栅阵列封装(BGA):引脚分布均匀,便于热量散失。封装材料塑料封装:价格低廉,广泛应用于消

文档评论(0)

scj1122115 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:6203112234000004

1亿VIP精品文档

相关文档