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《集成电路封装工艺项目教程(活页式)》 课件 7.2 任务十四 电镀工艺实施.pptx

《集成电路封装工艺项目教程(活页式)》 课件 7.2 任务十四 电镀工艺实施.pptx

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任务十四电镀工艺

实施;;;作业前,需要根据生产排班,领取待电镀作业的产品,并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下:

(1)查看生产安排。

(2)领取框架。

(3)出库物流信息。

(4)移至浸泡摆放区。;为方便物料的转移与浸泡,将框架整理后放入上料盒内,固定盖子。操作步骤如下:

(1)整理框架。

(2)放编号牌。

(3)装料。;本次浸泡作业在2号软化槽内进行,故设置对应的时间和温度后,运行设备,收料后甩干。操作步骤如下:

(1)设置时间。

(2)设置温度。

(3)调整自动运行模式。;;3.收料与甩干;(4)检查甩干情况。到达设定时间后,甩干机自动停止,打开甩干机机盖,检查甩干情况。

甩干时间设置过短,框架表面可能会有水分残留;甩干时间设置过长,则影响生产效率。

(5)移至电镀区。取出甩干机内的框架,转移至电镀上料桌,如右图所示。;电镀设备准备中包含了电镀设置和上料区装料。操作步骤如下:

(1)取出物料。

(2)装料。;(3)调取电镀程序。在电镀设备显示界面,根据产品要求,设置对应的参数,设置完后调取对应的电镀程序;(1)运行电镀设备。;(1)运行电镀设备。

(2)电镀设备运行过程。;(1)运行电镀设备。

(2)电镀设备运行过程。

(3)收料。

(4)检查电镀质量。

(5)移至物流系统处。;(1)入库(即回库)。扫描随件单上的信息条码,确认入库。

(2)存放。将电镀制品移至电镀产品暂存区,电镀产品暂存货架上,后续会被转移至待切筋成型产品区。;

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