《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 5.2 任务十 塑料封装工艺实施.pptx

塑料封装任务十塑料封装工艺实施

1.熟悉设备物料信息及领取步骤2.熟悉排料机与排片机的设备操作3.熟悉注塑成型及其去飞边操作4.熟悉塑封工序的后固化与入库知识目标任务十塑料封装工艺实施

任务描述在塑料封装工艺实施过程中，需要完成塑封物料与设备准备、塑料封装生产运行、高温后固化以及作业结批。任务要求如下：（1）根据生产安排，领取待塑封的引线框架（以下简称“框架”）物料；（2）根据产品信息，领取塑封料；（3）设置排料机，并调整为自动模式，运行设备；（4）将框架放到排片机上料区；（5）设置排片机，调试上料械手的动作位置，然后调整为自动模式后，运行设备；（6）根据作业产品，在塑封机界面设置参数并调取塑封程序；（7）将准备好的框架与塑封料，依次放入塑封模具内；（8）运行塑封机，完成一模框架的注塑成型；（9）取出塑封后的框架，利用去飞边设备去除多余的塑封料，并检查质量；（10）完成本批次生产；（11）利用高温烘箱，设置烘烤温度和时间后，完成塑封后框架的后固化作业；（12）完成物料回库与物料交接。

1.领取框架物料领取的操作，需要根据生产排班，从氮气柜中领取待塑封的框架，并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下：（1）查看生产安排。到生产排班屏幕下方，单击显示屏查看生产安排。（2）领取框架。到待塑封产品区，从氮气柜中选择本次作业的框架。一、塑封物料准备

1.领取框架（3）出库物流信息。将领取的作业框架移至物流系统处，检查领取的物料，如名称、批号、数量、框架质量等信息，保证进入生产的产品信息正确方可继续作业。若核对正确，则在“塑封工序领料确认单”上记录；若领取错误，则需要拿起错误的物料，回到领料处更换正确的作业物料，重新核对并记录。单击扫描枪，完成物流出库操作。一、塑封物料准备

1.领取框架（4）放至工位。将出库后的物料转移至塑封区SF001号工位。一、塑封物料准备

2.领取塑封料除了待塑封的框架，还需要领取注塑需要的塑封料，型号根据随件单要求来选择。操作步骤如下：（1）领取塑封料。按照地面指示，前往辅料区。在塑封辅料货架上领取对应型号的塑封料。一、塑封物料准备

2.领取塑封料（2）将塑封料放到排料机上料区。将领取的塑封料转移到排料机背面，完成排料机装料一、塑封物料准备

二、排料机、排片机准备及运行1.塑封料排料机准备及运行塑封料需利用排料机，有序排列到塑封料上料架的通孔内。将塑封料装入排料机上料区，设置顶升机树脂数，然后运行设备，完成塑封料准备。操作步骤如下：（1）设置排料机。将领取的塑封料转移到排料机背面，单击上料区域，完成装料；到排料机的正面，单击其显示屏，设置“顶升机树脂数”，如右图下所示。输入数量后按键盘“Enter”键确定。

1.塑封料排料机准备及运行（2）调整自动模式。单击界面的“自动模式”按键，将排料机调整为自动运行模式。（3）运行排料机。单击界面的“启动”按键，运行排料机。设备自动进料、排料，如右图所示。二、排料机、排片机准备及运行

2.自动排片机准备及运行框架需利用排片机，有序排列到引线框架上料架上。将装有框架的料盒放到排片机上料区，设置框架预热温度，检查上料机械手取、放料的位置是否对准框架，并进行调试，调整后运行设备，完成塑封框架准备。操作步骤如下：（1）排片机装料。单击物料桌上的待塑封框架，放置到排片机的上料区，如右图上所示。（2）设置框架预热温度。单击排片机的显示器，根据随件单要求，在“设定温度”框内设置引线框架的预热温度，如右图下所示。二、排料机、排片机准备及运行

2.自动排片机准备及运行（3）调试上料机械手位置①进入机械手位置调试模式。单击右图上界面中的“1号位”按键，进入排片机作业平台上1号位的设置界面。②检查机械手在1号位的动作。单击“驱动”按键，上料机械手按照当前设置状态在1号位置动作一次，检查其位置是否对准，如右图下所示。③调试位置。机械手臂下放位置与工作平台1号位置未对准时，需要重新调试，确认后，单击“保存”键，完成1号位的设置。二、排料机、排片机准备及运行

2.自动排片机准备及运行（4）调整自动模式。回到排片机显示界面，单击右图上界面的“自动”按键，将排片机调整为自动运行模式。（5）运行排片机。单击右图上界面的“启动”按键，运行排片机，设备自动排片、预热，如右图下所示。二、排料机、排片机准备及运行

三、塑封机准备与生产运行1.塑封机准备在塑封机界面调取塑封程序后，将准备好的物料放入模具内。本实训使用半自动塑封机，故每一模的上下料需要手动完成。操作步骤如下：（1）调取塑封程序①进入参数模式。在塑封机界面首页，单击“关键参数设置”键，进入参数模式。②选择程序。选择对应的塑封程序，单击“确定”键调取，如右图所示。

1.塑封机准备（2）放置框架。单击排片机上完成预热的框架，放到塑封机的模具上，如右图上所示