《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 2.1 知识准备.pptx

晶圆划片;;晶圆划片是半导体制造工艺中的关键步骤，将整个晶圆切割成小块独立的芯片，为后续封装和测试提供基础。

在学习晶圆划片之前，同学们需要理解半导体制造的整体工艺流程，包括晶圆生长、清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火等步骤，以确保在晶圆划片过程中不影响芯片质量和性能，提升划片质量。

随着特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律处于失效的边缘，先进封装技术、新材料、新工艺等被社会越来越多的关注。因此，关注半导体领域的创新技术，如三维封装、异构集成、新材料应用等，将对同学们学习本节内容以及为未来发展做好准备。;;1.晶圆划片工艺;2.晶圆划片方式;2.晶圆划片方式;3.辅料选择;4.晶圆划片质量分析;;2.划片机;3.清洗机;4.晶圆框架盒;5.划片刀;;