《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 1.1 知识准备.pptx

晶圆减薄知识准备

1.了解集成电路封装的结构与功能2.了解集成电路常见的分类方式3.了解典型的封装工艺流程知识目标知识准备

背景封装好的芯片半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。传统封装先进封装

背景2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%新一轮的挑战！2025年中国先进封装市场规模为1137亿元

一、集成电路封装结构与功能集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。什么是封装？壳体引线框架芯片键合的引线封装结构图

一、集成电路封装结构与功能为什么要封装？壳体引线框架芯片键合的引线封装结构图功能结构保护与支撑传递电能传递电信号提供散热通路集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。

一、集成电路封装结构与功能封装后的外观？裸露芯片（晶粒）包封芯片测试后的晶圆集成电路封装是指利用微细加工技术及膜技术，将芯片和其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，并引出接线端子，通过各自绝缘介质固定，构成整体立体结构的工艺。

1.封装材料二、集成电路封装类型金属封装陶瓷封装塑料封装它采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，并完成封盖。它采用陶瓷作为壳体或底座，通常采用的封装体材料是Al2O3。塑料封装采用环氧树脂、塑料、硅树脂等有机树脂材料完成封装。

2.集成电路封装方式（与电路板的互连方式）二、集成电路封装类型通孔插装式PTH（Pinthroughhole）表面贴装式SMT（Surfacemounttechnology）直插式表面贴装式

3.集成电路封装外形二、集成电路封装类型单边引脚交叉引脚式封装ZIP单列直插式封装SIP晶体管外形封装TO双列直插式封装DIP窄间距小外形封装SSOP小外形封装SOP双边引脚四侧引脚扁平封装QFP方形扁平无引脚封装QFN塑料有引线片式封装载体PLCC四边引脚底部引脚针脚阵列封装PGA?球栅阵列封装BGA芯片尺寸封装CSP

1.集成电路封装工艺流程三、集成电路封装工艺集成电路封装通常在封装厂完成，不同的集成电路芯片加工顺序及工艺都有所区别。一般而言，集成电路封装始于集成电路晶圆完成之后，基本工艺流程分为前道工序和后道工序。芯片粘接贴膜/晶圆划片塑封电镀切筋成型激光打标贴膜/晶圆减薄引线键合前道工序后道工序

1.集成电路封装工艺流程三、集成电路封装工艺芯片粘接贴膜/晶圆划片塑封电镀切筋成型激光打标贴膜/晶圆减薄引线键合减薄前减薄后LB1830LB1830LB1830

2.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺晶圆减薄对晶圆背面进行减薄，减小晶圆的厚度，使其变薄、变轻，以满足封装的工艺要求。减薄之前在晶圆正面贴上一层保护膜以防止减薄过程中硅片表面电路受损。晶圆划片对完整的晶圆进行切割，将其切成一颗颗独立的晶粒，为后面单颗芯片的制作打好基础。在划片之前要在晶圆背面进行贴膜，主要就是起到保护和固定的作用。芯片粘接将切割好的晶粒从保护膜上取下，放到引线框架上并固定。引线键合使用金线等键合线，将晶粒的引线位和引线框架的引脚连接，使晶粒能与外部电路连接。

2.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺塑封对完成引线键合的半导体器件或电路芯片采用树脂等材料进行包装的一类封装。它可以保护器件免受外力损坏，同时加强器件的物理特性，便于使用。激光打标利用激光在塑封体表面打上去不掉的、字迹清楚的标识，这可以方便后续对元件的跟踪与辨识。根据客户需求，产品批次、产品名称、生产日期、制造商信息等可以作为打标的内容。打标工序一般在塑封或电镀之后进行，有时也会在切筋成型之后进行。电镀一般使用锡作为电镀材料进行电镀，目的是为了防止外露的引线框架生锈或受到其他污染。切筋成型去除引线框架上多余的引脚连接边，再将引脚打弯成所需要的形状。

2.集成电路封装工序三、集成电路封装工艺

1.封装的定义及其结构、功能2.封装产品根据封装材料、与电路板的互连方式、外形等的区分3.典型的传统封装流程课程小结知识准备