《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 1.4 任务三 晶圆减薄质量检查及异常处理.pptx

任务三晶圆减薄质量检查及异常处理

晶圆减薄

任务三晶圆减薄质量检查及异常处理

1.了解减薄故障的分析与处理流程

2.理解减薄故障的分析与处理过程注意事项

3.掌握减薄故障的分析与处理的设备操作和岗位

技能

任务描述

（1）判断减薄过程中不同的故障现象，分析其产生的原因；

（2）针对故障进行排查与处理。

一、晶圆贴膜气泡

一、晶圆贴膜气泡

一、晶圆贴膜气泡

一、晶圆贴膜气泡

一、晶圆贴膜气泡

二、晶圆划伤

二、晶圆划伤

二、晶圆划伤

二、晶圆划伤

二、晶圆划伤

二、晶圆划伤

遇到该故障时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。

损坏严重：报废处理。

损伤较轻：重新减薄。

注意：

厚度不可低于规定的最小范围，否则芯片在后续作业中易损坏。

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

三、晶圆裂痕

1.晶圆贴膜气泡的可能原因分析、操作处理

2.晶圆划伤的可能原因分析、操作处理

3.晶圆裂痕的可能原因分析、操作处理

任务三晶圆减薄质量检查及异常处理