《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 2.3 任务五 晶圆划片质量检查及异常处理.pptx

晶圆划片任务五晶圆划片质量检查及异常处理

1.掌握晶圆划片异常情况及处理方法知识目标任务五晶圆划片质量检查及异常处理

一、划片机运行图像模糊1.检查异常现象图像出现模糊情况，会影响设备监测划片状态和执行对位操作。同时，设备会暂停并发出警报

2.异常排查与解决图像模糊的原因可能是在切割过程中，用于冲洗的冷却水大面积残留在晶圆表面，导致摄像设备无法获得清晰图像。除此之外，模糊图像也可能由于摄像头被污染或者聚焦出现问题等原因造成。一、划片机运行图像模糊

3.重新运行并检查（1）异常排除完成后，点击操作盘上的“START”按键试运行设备。（2）判断运行图像是否清晰，晶圆运行图像没有出现模糊现象，质量合格，异常处理完毕。一、划片机运行图像模糊

二、晶圆崩边1.检查异常现象（1）使用显微镜观察划片后的晶圆，检查晶圆是否存在崩边现象；（2）从局部图中发现晶圆存在大量崩边的现象，选择产生崩边的原因，然后点击确定按钮。（3）单击“确定”键后，回到作业视角。

2.异常排查与处理出现晶圆崩边的现象，可能引起的原因有：参数设置有误、划片刀磨损二、晶圆崩边

2.异常排查与处理（1）检查划片刀从划片刀的外观可以发现，其刀刃边缘有明显的磨损，由于磨损较严重，无法修复，需要直接更换新的划片刀二、晶圆崩边

晶圆崩边2.异常排查与处理（2）刀片更换取出包装盒内2000#的划片刀，用换刀扳手将其安装至刀架上，刀片更换完成。二、晶圆崩边

2.异常排查与处理（3）检查划片机运行参数前往划片工位，在划片机参数界面，检查划片参数是否正常，根据如图所示的参数信息，与界面核对得知，设备的主轴转速偏低，综合考虑效率、质量与划片刀寿命，需要将主轴转速设置在30000~60000rmp二、晶圆崩边

三、晶圆划伤1.检查异常现象（1）使用显微镜观察划片，并判断当前晶圆的质量。（2）从局部图中发现晶圆表面存在明显的划痕，这些划痕之间的间距不合理，同时中间的切割道也不平整，选择产生划伤的原因，然后点击确定按钮。

2.异常排查与解决出现晶圆划伤的现象，可能是参数设置有误引起的，需要进行排查处理。（1）点击参数设置界面的“切割参数选择”合理设置对应参数。如图2-52所示。（2）切换到切割参数设置界面，进行步进、主轴转速的参数设置，设置完成后，点击“Save”按键保存参数信息。三、晶圆划伤

1.图像模糊异常检查及处理2.晶圆崩边异常检查及处理3.晶圆划伤异常检查及处理课程小结任务五晶圆划片质量检查及异常处理