《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 3.1 知识准备.pptx

芯片粘接;;半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。主要分传统封装和先进封装两种。

传统封装是以引线框架型封装为主，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚连接PCB，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能。先进封装也称为高密度封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。

据预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元。先进封装的发展为我国的封测企业和设备制造公司带来了新一轮的机遇和挑战，工艺水平的提升为中国芯制造提供了坚实的保障。;;;2.芯片粘接工艺;3.芯片粘接的质量要求;1.装片机;2.高温烘箱;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;;;;;