整机焊接技术.ppt

七、焊接的机械化作业——波峰焊波峰焊的构造及其工艺过程2.波峰焊的工艺参数助焊剂比重：0.83±0.01g/cm3(松香基)；0.80±0.01g/cm3(免清洗)预加热温度（基板焊接面温度）：100±10℃焊接温度：245±5℃焊接时间：3.5±0.7秒牵引角度：4度～10度波峰高度：7～10mm压锡深度：板厚的1/2～4/5冷却温度：常温风冷3.波峰焊的温度梯度曲线八、焊接的机械化作业——SMT回流焊焊料:SnPb（63/37）粉末焊膏，免清洗助焊剂，含量在10%左右，粒度为30--45μm，储存环境为冰箱内2~8℃。工艺过程：点胶品质控制贴装合格的判定整机焊接技术

一、整机焊接质量对企业的影响对产品质量近期的影响生产过程直通率下降产品早期失效上升对产品质量的远期影响整机MTBF(平均故障间隔时间)下降3.对企业的影响产品早期失效-------眼前的兴衰寿命期内失效-------后续再发展

受阻超寿命期失效-------名牌企业、

后续发展资金雄厚二、焊接原理1.润湿三种不同玻璃板的物理现象结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象2.润湿角润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角θ，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示3.焊锡在铜表面的润湿熔化的焊锡等效于液体，在铜板表面也能发生润湿现象。4.扩散与合金层当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5\Cu3Sn）的合金层。锡化铜（Cu6Sn5\Cu3Sn）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体。合金层金层未完整生成，仅是一种半附着性结合，强度很低，导电性差（12μm）：

整生成，焊点强度高，导电性好（12～35μm）；

集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降（35μm）。5.焊点的形成及其润湿角的判定焊点的形成（2）焊点润湿角的判定a焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图(b)。插装元器件焊点(b)贴装元件焊点插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图焊点质量要求（GB9491标准）：焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见；焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度；焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm；焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰。焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。三、实现焊接的必备条件被焊金属可焊性良好2.被焊金属表面清洁3.有合适的助焊剂油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。四、对焊接的理性认识金属的可焊性润湿角润湿的实质焊点形成的两个过程焊接的必备条件焊接的实质五、焊接常用的工具和材料01电烙铁:是我们人工手动焊接使用的工具，它的好坏直接影响焊点的好坏。烙铁的种类﹕按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。020304A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑50W等，主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕高压電源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温度可以调节)，主要用于IC或多脚密集元件的焊接。0506五、焊接常用的工具和材料（2）电烙铁的工作温度：通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度，一般为：30W310℃----410℃，我司新购的一般为350℃左右；40W320℃----420℃，我司新购