电子技术实训项目教程（含工作活页） 教案 .任务三 手工返修拆焊技能 教学设计.doc

《电子技术实训项目教程》教学设计

第PAGE40页

课题：项目三任务三手工返修拆焊技能

授课教师：授课日期：授课班级：

教学目标

1.认识锡焊工艺质量检测中的人工目视检查基本知识；

2.学习手工返修拆焊工具的使用；

3.掌握印制线路板人工目视检查与电路返修拆焊技能。

工作任务

印制电路板返修拆装基本技能训练。

实训器材

焊接工具、材料、仪器见表3-3-1。

表3-3-1工具、材料、仪器

工具、仪器

材料

恒温焊台或电烙铁一把

锡丝

热风拆焊台

吸锡带

吸锡枪

无尘布

放大镜

助焊剂

镊子

清洁剂

剪钳

元器件

清洁毛刷

实践操作

基础知识

基础知识

（一）锡焊工艺质量检测

电子产品焊接工艺质量的检测是判断电子产品是否合格并是否存在缺陷的方法，包括外观视觉检测、导通测试和老化测试等，其中外观视觉检测最为直观快速，可以采用人工目视检查或机器视觉自动检查，目视检查是线路板组装过程中发现组装缺陷、提升产品的质量和可靠性，普遍采用的一种检查方式，如图3-3-1所示目视检查工作场景。

图3-3-1目视检查工作场景

采用放大镜、显微镜、罩板等辅助工具，对电子产品中的线路板组件（PCBA）进行焊后目视检查。下图3-3-2为目视检查的工作场景和主要用到的工具。

3-2-2目视检查工治具

在“项目三任务一手工焊接技能”中已介绍手工焊接工艺中THT通孔插装焊接工艺焊点质量要求，焊接工艺常见缺陷与不良类型主要包括缺件、偏移、少锡、多锡、空焊、虚焊、错件、连锡、极性、翻件、侧立、锡珠、翘脚等，这些均可以通过目视检查来识别，目视检查的元素除电路板上所有元器件，还有保险丝和连接器接口等；需要注意的是电解电容二极管和三极管等元件需要检查极性，以判定是否存在极性反向。表面贴装元器件例如BGA出现的少锡、多锡、空焊、虚焊、气泡等不良，需要在X-RAY下进行检测，人工目视无法检查。如图3-3-3为THT（通孔插件技术）不良图例和如图3-3-4为SMT（表面贴装技术）不良图例。

图3-3-3THT（通孔插件）缺陷不良图例

图3-3-4SMT（表面贴装技术）缺陷不良图例

采用目视检查的优点是简便、快捷；不需要特别的仪器做辅助，成本低；是自动检查的前提。缺点是检查结果受疲劳、情绪等人为因素影响,而不稳定；对于产品复杂、尺寸小、引脚间距密的元件，误检、漏检率较高；目视判定标准很难统一；检查信息不能自动保存，无法查询，以实现质量追溯。在工业生产中，采用自动光学检查（AOI），可在本任务拓展知识中了解学习。

（二）印制电路板元器件拆焊返修设备

（1）热风拆焊台

热风拆焊台是一种贴片元器件和贴片集成电路（SMT/SMD器件）拆焊、焊接工具。主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组成。如图3-3-5为热风拆焊台，具有噪音小，气流稳定，而且风流量较大一般为27L/mm。温度调节挡位分别为100-480度。热风拆焊台的使用也较为简单，拆焊时只需调节好温度、风力和风数即可，是拆焊焊点密集元器件的有效工具。热风拆焊台在使用前一定要注意拆下机身底部的红色螺丝，热风拆焊台在第一次使用时可能会冒白烟，属于正常现象。如图3-3-6为适应不同元器件和场合的的风咀。

图3-3-5热风拆焊台图3-3-6适应不同元器件和场合的的风咀

（2）吸锡枪（吸锡器）

吸锡枪具有吸力强、能连续吸锡等特点，且操作方便、工作效率高。如图3-3-7吸锡枪和吸除焊锡过程。工作时，加热器使吸锡头的温度达350℃以上。当焊锡熔化后，扣动扳机，真空泵产生的负气压将焊锡瞬间吸入容锡室。因此，吸锡头温度和吸力是影响吸锡效果的两个因素；主要用于平面除锡以及通孔器件除锡。吸锡枪使用步骤：

=1\*GB3①吸锡枪熔化焊料：将吸锡枪套在焊点上，熔化焊点焊料。

=2\*GB3②吸除焊锡：待焊盘焊锡已全部被熔化后，按下吸锡器红色开关（扳机），即可吸入焊锡。

=3\*GB3③清理干净通孔残锡。

=4\*GB3④清理残锡：清理残锡后，可以冷却焊点，以防止焊锡再次熔化。

图3-3-7电动恒温吸锡器

（3）预热平台与返修支架

预热平台通常预热有热风型，红外型和金属接触性，金属接触性加热采用电阻式发热芯，铝制导热板，热传递效率，但是对于PCB背面要求有平整度要求，应用于大热容量电子线路的辅助预热，再使用电烙铁焊接，可以弥补普通电烙铁热量不足的问题；红外型采用远红外加热原理，采用非接触式加热方式，预热面积较大，加热较均匀，比较适合大尺寸PCB较有优势。热风型预热台热传递效率高，预热速度快，比较适