质量改善专案.pptVIP

二：制程相关互链接(三)资料搜集（3.28~4.24.5~4.8(3)资料搜集（3.28~4.2)(3)资料搜集及分析（3.28~4.2)(3)资料搜集及分析（3.28~4.2)(3)资料搜集及分析（4.5~4.8)(4)鱼骨图分析(5)外观不良不良原因分析(6)策划校正措施(7)目标确认(8-1)实施改善措施(人员)

(8-2)实施改善措施(设备与治具)(8-3)实施改善措施(方法)(8-3)实施改善措施(方法)(8-3)实施改善措施(方法)(10-1)效果追踪(10-2)巩固措施对工作台面的有效清理以及积压产品的有效摆放环境站与站，线与线的有效前推反馈以及及时性反馈，对已产生之不良进行现场确认并反馈至发生站。制程动态有链接效人员的熟练度及技能技巧，如力度、方位治具.方法NA(在目前未有有效设备改善与更新前提下，此部分暂不主体性考量）设备治具物料的堆积摆放拿取与防护物料培训、宣导、配之以适当的惩处奖励等规章制度（生产主管制定）人员相互链接项目√√攻丝不良√√磨伤√√√撞伤、刮伤√来料不良环境设备治具物料方法人员不良现象分析确认不良原因(勾选)√:外观不良原因重点在:人员.方法.设备治具持续动态的定期检查加强产线管理工程/生产定期保养.维修.更换设备与治具生产/品管生产/品管责任单位规范操作手法教育训练/宣导自主检验意识校正措施方法人员影响因素1、将外观整体不良控制在0.5%以内2、将外观占不良总数的比率控制在6%以内A:不良率=外观不良/生产总数×100%B:不良比率=外观不良数/不良总数C:来料外观不良率+打孔攻丝外观不良率+防护外观不良率=外观不良率责任单位实施改善措施人员项目周四PE/IE/FE定期工程会议周二MFG定期生产会议周二QA定期品质会议每一工作日IPQC制程巡检每一工作日PE不良维修与反馈三个月MFG/IE定期考核三个月MFG/IE定期人员教育训练周期负责人内容定期追踪焊接质量(8-1)实施改善措施(人员)每两小时一次2.若烙铁头氧化,先用砂纸打磨然后用海绵清洁烙铁头每两小时一次2.锡渣用刀轻刮,吸尘器吸干净每两小时一次每天下班后一次每天下班后一次周期生产课干净抹布用干净抹布擦拭焊接治具生产课干净抹布用抹布清洁温度传感器表面温度测试表生产课锡丝.海绵,砂纸1.烙铁头用锡镀上新锡层烙铁具体见附件SOP生产课干净抹布,美工刀,吸尘器,1.用干净的抹布蘸酒精清洁焊台表面焊台备注负责部门保养工具保养方法设备.治具设备与治具MFG/IE组装焊接（PCB与电池）如:UN255的PCB与电池焊接顺序:镍片加锡焊接黑线焊接白线焊接橙线焊接fuse引脚责任单位焊接顺序实施改善措施方法项目PCB组件焊接如:UN255的CONNECTOR的焊接顺序:熔接锡丝于接触处收回锡丝收回烙铁烙铁预热元件放入锡丝烙铁与焊点接触力度不可过大,以防损坏烙铁,PCB变形电池组须居中放置于输送带上，不可接触其它金属物烙铁与平面间夹角应在30~45度之间锡丝架必须摆放在输送带上方的台面上操作员的左上方MFG焊台必须摆放在操作台面的操作员右方位置焊接每个焊点时间宜用2~3秒,不可超过5秒操作规范责任单位实施改善措施方法项目涂PCB绝缘胶工位增加检查PCB焊接质量内容IPQCIPQC对作业过程做检查确认每两小时检测焊台温度一次MFGMFG烙铁使用时温度在摄氏270~330度目检.不良现象有:锡桥,锡渣,锡尖,焊珠,空焊;温度控制责任单位质量检查实施改善措施方法项目外观磨伤五月份来料不良总计刮伤撞伤打孔攻丝不良六月份四月份三月份不良项目