智能硬件产品开发流程规范.docVIP

智能硬件产品开发流程规范

TOC\o1-2\h\u773第一章：项目立项与需求分析 3

294071.1项目立项 3

293611.1.1立项背景 3

120381.1.2立项目标 4

22631.1.3立项流程 4

185331.2需求收集 4

303121.2.1需求收集渠道 4

274661.2.2需求收集内容 4

2761.3需求分析 5

201821.3.1需求筛选 5

130261.3.2需求分类 5

283401.3.3需求优先级 5

213871.3.4需求文档编写 5

11151第二章：产品设计与规划 5

249852.1产品功能规划 5

205232.2产品外观设计 6

126992.3产品结构设计 6

10313第三章：硬件选型与电路设计 7

194423.1硬件选型 7

327133.1.1选型原则 7

97283.1.2主要硬件组件选型 7

214033.2电路原理设计 8

311603.2.1电路原理设计要求 8

29473.2.2电路原理设计流程 8

222523.3电路PCB设计 8

27523.3.1PCB设计要求 8

91613.3.2PCB设计流程 9

5901第四章：嵌入式软件开发 9

118654.1系统选择与框架搭建 9

206354.1.1系统选择 9

161434.1.2框架搭建 9

28084.2核心算法实现 10

237104.2.1算法需求分析 10

56244.2.2算法设计 10

132344.2.3算法实现 10

161584.3软件功能模块开发 10

269454.3.1模块划分 10

222934.3.2模块开发 10

52604.3.3模块集成与调试 11

9279第五章：原型制作与测试 11

179335.1原型制作 11

128975.1.1原型设计 11

273585.1.2原型制作流程 11

125245.1.3原型评审 11

62445.2功能测试 11

236835.2.1测试目的 12

272015.2.2测试内容 12

55405.2.3测试方法 12

114785.3功能测试 12

55345.3.1测试目的 12

84155.3.2测试内容 12

318065.3.3测试方法 12

18674第六章：硬件生产与品质控制 13

9806.1生产流程制定 13

306906.1.1流程规划 13

221506.1.2流程实施 13

203156.1.3流程优化 13

58976.2供应商管理 13

61896.2.1供应商选择 13

436.2.2供应商评价 13

271676.2.3供应商合作 14

230176.3品质控制 14

18666.3.1品质策划 14

142976.3.2制程控制 14

121016.3.3质量检验 14

215486.3.4品质改进 14

4260第七章：软件优化与升级 15

132187.1软件优化 15

296057.1.1优化目标 15

251127.1.2优化方法 15

202157.1.3优化流程 15

216667.2系统升级 15

163817.2.1升级目标 15

95447.2.2升级策略 16

271407.2.3升级流程 16

158437.3安全防护 16

72327.3.1安全目标 16

293577.3.2安全策略 16

236897.3.3安全防护措施 16

21118第八章：用户体验与交互设计 17

95218.1用户体验设计 17

250428.1.1设计原则 17

221288.1.2设计流程 17

243238.2交互界面设计 17

82418.2.1设计原则 17

249328.2.2设计流程 18

39118.3用户反馈收集与改进 18

292118.3.1反馈渠道 18

3418.3.2反馈处理 18

29937第九章：市场推广与渠道建设 18

74089.1市场调研