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DIP检验规范及标准

项次

检验项目

检验标准

CR

MA

MI

01

DIP零件焊点空焊

√

02

DIP零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

√

03

DIP零件（焊点）短路（锡桥）

√

04

DIP零件缺件

√

05

DIP零件线脚长

Φ≤0.8mm→线脚长度小于2.5mm

Φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm

√

06

DIP零件错件

√

07

DIP零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

√

√

08

DIP零件脚变形

引脚弯曲超过引脚厚度的50%

√

09

DIP零件浮高或高翘

参考IPC-A-610D，根据组装依特殊情况而定

√

10

DIP零件焊点锡尖

锡尖高度大于1.5mm

√

11

DIP零件无法辨识（印字模糊）

√

12

DIP零件脚或本体氧化

√

13

DIP零件本体破损

元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

√

14

DIP零件使用非指定供应商

依BOM，ECN

√

15

PTH孔垂直填充和周边润湿

最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿

√

16

锡球/锡渣

每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

√

√

17

焊点有针孔/吹孔

一个焊点有三个(含)以上为(MI)

√

18

结晶现象

在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

√

√

19

板面不洁

手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

√

20

点胶不良

粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

√

21

PCB铜箔翘皮

√

22

PCB露铜

线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

√

√

23

PCB刮伤

刮伤未见底材

√

24

PCB焦黄

PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

√

25

PCB弯曲

任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)为(MA)

√

√

26

PCB内层分离（汽泡）

发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

√

√

27

PCB沾异物

导电者(MA);非导电者(MI)

√

√

28

PCB版本错误

依BOM,ECN

√

29

金手指沾锡

沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

√