SMT表面贴装贴片岗位作业指导书.docVIP

XXX光电科技股份有限公司

SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

2

贴片

所需零部件：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

电路板

根据生产任务而定

2

元器件

根据元件清单（BOM）而定

所需设备、工具及辅料：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

贴片机

YVL88

1台

2

飞达

若干

3

剪刀

1把

4

毛刷

1把

5

气枪

1把

6

站台表

1份

7

元件清单

1份

8

记录本

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

编制

蒋传义

批准

谭学元

共2页

日期

签名

校对

何辉

审查

姚立军

第1页

标记

处数

文件号

签名

日期

标准检查

谭伟

册号：册号：SMT－11GZ－2.1

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SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

2

贴片

工位操作内容

先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序

程序名称为：在菜单1/1/D4SWITCHPCBNAME选择所要生产的程序

每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责

贴片机操作遵循操作说明书

换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录

每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备

贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则

换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度

时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置

注意事项：

交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况

每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决

所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录

定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB

发现任何异常马上通知工艺或主管

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

日期

签名

共2页

第2页

标记

处数

文件号

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日期

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处数

文件号

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日期

标记

处数

文件号

签名

日期