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SMT检验规范及标准

项次

检验项目

检验标准

CR

MA

MI

01

SMT零件焊点空焊

√

02

SMT零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

√

03

SMT零件（焊点）短路（锡桥）

√

04

SMT零件缺件

√

05

SMT零件错件

√

06

SMT零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

√

√

07

SMT零件多件

√

08

SMT零件翻件

文字面朝下

√

09

SMT零件侧立

片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）

√

√

10

SMT零件墓碑

片式元件末端翘起

√

11

SMT零件零件脚偏移

侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

√

12

SMT零件浮高

元件底部与基板距离1mm

√

13

SMT零件脚高翘

翘起之高度大于零件脚的厚度

√

14

SMT零件脚跟未平贴

脚跟未吃锡

√

15

SMT零件无法辨识（印字模糊）

√

16

SMT零件脚或本体氧化

√

17

SMT零件本体破损

电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度1.5mm(MI),露出内部材质(MA)

√

√

18

SMT零件使用非指定供应商

依BOM，ECN

√

19

SMT零件焊点锡尖

锡尖高度大于零件本体高度

√

20

SMT零件吃锡过少

最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

√

√

21

SMT零件吃锡过多

最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

√

√

22

锡球/锡渣

每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

√

√

23

焊点有针孔/吹孔

一个焊点有一个(含)以上为(MI)

√

24

结晶现象

在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

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√

25

板面不洁

手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

√

26

点胶不良

粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

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27

PCB铜箔翘皮

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28

PCB露铜

线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

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29

PCB刮伤

刮伤未见底材

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30

PCB焦黄

PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

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31

PCB弯曲

任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)为(MA)

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32

PCB内层分离（汽泡）

发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

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√

33

PCB沾异物

导电者(MA);非导电者(MI)

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√

34

PCB版本错误

依BOM,ECN

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35

金手指沾锡

沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

√