微波介质陶瓷介电性能测试方法 开腔法、闭腔法 编制说明.docx

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微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法

一工作简况

（一）任务来源

根据国家标准化管理委员会于2024年7月25日发布的《国家标准化管理委员会关于下达2024年第五批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2024]32号）的要求，由浙江大学负责《微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》（项目计划编号T-609）的制定工作，并由全国工业陶瓷标准化技术委员会(SAC/TC194)归口。

(二)制定背景

微波介质陶瓷指应用于微波频段的低损耗、温度稳定型陶瓷材料，是微波通讯技术中的关键材料之一，被广泛应用于微波介质谐振器、滤波器、介质天线、基板等核心元器件。近年来，随着移动通讯、卫星通讯、物联网、车联网等代表性微波通讯技术的迅猛发展，微波介质陶瓷获得了越来越多的关注与应用，也将在未来的微波通讯技术中发挥更加重要的作用。例如，微波滤波器是移动通讯基站中最重要的一类设备。在1G、2G移动通讯时代，基站滤波器以金属空腔滤波器为主；在3G、4G时代，采用微波介质陶瓷的腔体滤波器部分替代了金属空腔滤波器；而到了5G时代，采用微波介质陶瓷的介质波导滤波器则全面取代了金属空腔滤波器，成为基站滤波器的主流方案。同时，近年来中国在微波通讯、尤其是移动通讯技术上的飞速进步，已

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使中国在微波介质陶瓷的研究与应用方面走在了世界的前列。

微波介质陶瓷的三个基本性能指标及要求分别为：合适的相对介电常数εr、低损耗角正切值tanδ(或高Qf值，即tanδ的倒数Q与频率f的乘积)及近零谐振频率温度系数τf。三个性能指标直接决定了相关微波元器件的最终性能，因此其精确测试乃是微波介质陶瓷研究与应用中最基础的课题之一。与普通低损耗固体电介质相比，微波介质陶瓷的介电性能具有以下三方面的突出特点：εr覆盖范围宽(2~400)、tanδ很低(10-3~10-5数量级)、介电性能温度稳定性要求高(一般τf需在±5×10-6/℃以内)。作为对比，微波印刷电路板(PCB)是微波通讯技术中另一类重要的低损耗介质材料，其εr通常为2~5，tanδ一般在10-3数量级，对温度稳定性的要求则较低、通常不需测试τf。微波介质陶瓷较普通低损耗固体电介质更宽范围的εr、更低的tanδ、更优的温度稳定性决定了对其介电性能测试的要求也更高。同时，微波通讯技术的快速发展也对微波介质陶瓷的性能指标、特别是低tanδ与近零τf及其精确测试提出了更高的要求。然而，与低损耗材料微波介电性能测试相关的几个现行国家标准多制定于上世纪，较为陈旧。限于当时的技术水平，现行国家标准中tanδ的测试下限(5×10-5~5×10-4)及测试精度(绝对误差3%tanδ+3×10-5~15%tanδ+3×10-4)只能满足tanδ较高的部分微波介质陶瓷的测试需求。同时，制定这些国家标准时，微波介质陶瓷尚处于发展初期，这些标准面向的对象为对温度稳定性要求不高的普通固体电介质，故只涉及εr与tanδ的测试，而没有与τf测试相

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关的内容。因此，现行国家标准已无法满足当前微波介质陶瓷的测试需求，并严重阻碍了我国微波介质陶瓷的研究与应用。例如，在中国5G移动通讯发展的初期，大规模采用MgTiO3-CaTiO3陶瓷用于移动基站滤波器。但由于微波介质陶瓷τf测试标准的缺失及测试过程的不规范，导致对MgTiO3-CaTiO3陶瓷真实温度稳定性的理解产生严重偏差，并使得实际应用中移动基站滤波器的温度稳定性严重低于预期。因此，亟需针对微波介质陶瓷的性能特点，制定可精确测试其εr、tanδ、τf三个基本性能参数的国家标准。

（三）起草过程

在标准项目计划下达后，浙江大学于2024年8月组织成立了《微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》国家标准制定工作组，并召开了工作组第一次会议。标准制定工作组首先进行了相关资料的查阅与收集工作，对国内微波介质陶瓷介电性能测试方法的应用现状及存在问题进行了充分调研，收集了固体电介质微波介电性能测试方面的现行国家、行业、团体标准及其实施与使用情况、以及国内外其他相关法规标准等有关资料，并选取了性能参数覆盖范围宽的十余种典型微波介质陶瓷进行了初步试验验证。

在随后召开的国家标准制定工作组会议中，工作组汇总、讨论了初步试验与分析结果，并对前期撰写的国家标准草案进行了修改和完善，于2024年12月形成了《微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》国家标准征求意见稿，提交全国工业陶瓷标准化技术委

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员会征求意见。

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