微波介质陶瓷介电性能测试方法 开腔法、闭腔法 编制说明.pdf

微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法

一工作简况

（一）任务来源

2024725

根据国家标准化管理委员会于年月日发布的《国家标

准化管理委员会关于下达2024年第五批推荐性国家标准计划及相关

标准外文版计划的通知》（国标委发[2024]32号）的要求，由浙江大

学负责《微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》（项目

计划编号T-609）的制定工作，并由全国工业陶瓷标准化

技术委员会(SAC/TC194)归口。

()

二制定背景

微波介质陶瓷指应用于微波频段的低损耗、温度稳定型陶瓷材料，

是微波通讯技术中的关键材料之一，被广泛应用于微波介质谐振器、

滤波器、介质天线、基板等核心元器件。近年来，随着移动通讯、卫

星通讯、物联网、车联网等代表性微波通讯技术的迅猛发展，微波介

质陶瓷获得了越来越多的关注与应用，也将在未来的微波通讯技术中

发挥更加重要的作用。例如，微波滤波器是移动通讯基站中最重要的

1G2G

一类设备。在、移动通讯时代，基站滤波器以金属空腔滤波器

3G4G

为主；在、时代，采用微波介质陶瓷的腔体滤波器部分替代了

5G

金属空腔滤波器；而到了时代，采用微波介质陶瓷的介质波导滤

波器则全面取代了金属空腔滤波器，成为基站滤波器的主流方案。同

时，近年来中国在微波通讯、尤其是移动通讯技术上的飞速进步，已

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使中国在微波介质陶瓷的研究与应用方面走在了世界的前列。

微波介质陶瓷的三个基本性能指标及要求分别为：合适的相对介

εtanδ(QftanδQ

电常数、低损耗角正切值或高值，即的倒数与频率

r

f的乘积及近零谐振频率温度系数。三个性能指标直接决定了相关)τf

微波元器件的最终性能，因此其精确测试乃是微波介质陶瓷研究与应

用中最基础的课题之一。与普通低损耗固体电介质相比，微波介质陶

ε(2~400)tanδ

瓷的介电性能具有以下三方面的突出特点：覆盖范围宽、

r

-3-5

很低(10~10数量级、介电性能温度稳定性要求高一般需在)(τf

-6

±5×10/℃以内。作为对比，微波印刷电路板)(PCB)是微波通讯技术

ε2~5tanδ10-3

中另一类重要的低损耗介质材料，其通常为，一般在

r

数量级，对温度稳定性的要求则较低、通常不需测试。微波介质陶τf

εtanδ

瓷较普通低损耗固体电介质更宽范围的、更低的、更优的温度

r

稳定性决定了对其介电性能测试的要求也更高。同时，微波通讯技术

tanδτ

的快速发展也对微波介质陶瓷的性能指标、特别是低与近零及f

其精确测试提出了更高的要求。然