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电子行业2025年复苏转繁荣宜捂股,消费与AI端侧应重视.pptx

电子行业2025年复苏转繁荣宜捂股,消费与AI端侧应重视.pptx

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2025年,延续之前的逻辑基础,我们对2025年的主要预测为:

1、预计25Q2前小盘风格仍将占优,同时为中大市值叠加成长风格极佳的建仓、加仓窗口

2、受益于内需拉动、AI赋能带来的更新动力,包括汽车在内的消费相关零部件、半导体将成为电子2025年全年最重要的投资主线

3、受益于库存去化、供给收缩以及宏观经济刺激,工业和汽车相关模拟、功率半导体将于2025年二季度开始

从复苏切换至繁荣

4、模拟、功率车规和高端工规料号国产化导入预计将迎来高峰,相关公司EPS将迎来显著改善

5、电子中游代工、零部件、元器件将从Q2开始陆续涨价,产能利用率饱满的领域涨价弹性会非常显著,如

CCL、CIS

6、代工厂资本开支Q2后预计将逐季上调,存储IDM扩产可能加速,半导体设备、零部件和材料可能在25H2取得超额收益

7、AI算力和端侧为2025年成长主线,其中以高多层PCB、交换机PCB、泛IOT尤其??AI眼镜变化最大、催化最多

8、果链为2025年成长另一主线,iPhone17有望为近几年升级幅度最大,折叠屏、无创血糖监测手表、搭载摄像头的TWS耳机、智能眼镜、新一代的MR头显设备亦将提供较多的估值催化;1;;1;端侧AI元年确立,消费电子开启新一轮创新周期;;AIPC和AI手机带来的消费电子产业链变化

结构件材料的变化:对结构件的轻量化、散热和电磁屏蔽效能要求提升,随之而来增加钛合金、镁合金、碳纤维等材料的应用。

散热需求提升:散热是AI终端的硬需求。电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%,温度每升高2℃,电子元器件可靠性会下降10%。散热材料主要分为石墨、导热界面材料、导热散热器件(热管、VC均热板)。手机散热主要以前两类材料为主,随着散热需求的提升超薄VC也逐渐导入应用;而PC则使用热管、VC、散热风扇居多,由于对轻薄的追求,石墨亦有望在PC增加使用。

电磁屏蔽需求的提升:AI端侧落地对终端功耗要求更高,有望带动电磁屏蔽材料需求提升。电磁屏蔽材料

是通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径,从而有效解决电磁干扰问题。;;9;10;;大厂纷纷布局智能眼镜,行业有望进入提速发展期;数据来源:艾瑞咨询,IDC,西南证券整理;;;有了MetaRayban的先例,国内外大厂开始重视智能眼镜的市场,小米、华为、三星、Google、苹果、亚马逊等头部厂商均有相关产品的规划,2025年有望成为诸多大厂参与智能眼镜市场的开局之年。

看好智能眼镜SoC、电池、代工、结构件相关的投资机会,以及SiP封装的应用趋势。1)SoC:以MetaRayban为例,SoC占其BOM成本的34%,可见SoC是不带显示智能眼镜的核心部件。2)电池:目前,智能眼镜有待优化的关键问题之一是电池续航,提高电池容量、充电速度将是智能眼镜厂商重点升级的方向

。3)SiP:减重、缩小镜腿尺寸也是智能眼镜优化设计的关键方向,SiP封装微小化、低功耗等优势高度匹配智能眼镜的需求。4)结构件:智能眼镜的铰链部位需要走线,且需兼顾不漏线的美观和保护问题,因此铰链的设计和加工也是智能眼镜产业链的重要环节。5)代工:目前智能眼镜市场中初创品牌的机型相对较多,其代工主要放在规模相对小的ODM/OEM厂商去做,随着大厂参与度提升,头部代工厂的受益将逐渐显露。;多地落地消费电子补贴政策,有望提振终端消费需求。举例来看,2024年11月26日,江苏省正式开展“3C数码产品补贴专项活动”,11月27日到12月1日,即江苏地区3C补贴开展后的首周,苏宁易购手机数码销售额同比增长1701%;江西省的补贴活动从12月12日开始,截至12月15日已经有7456单电子产品消费享受到补贴政策,累计发放补贴达561.5万,直接拉动消费近4000万元。目前落地国补政策的地区可以明显看到对终端消费的提振效果。我们认为,购机补贴将有望刺激消费电子产品的换机需求,我们看好未来更多地区推进消费电子国补后对手机、平板电脑等终端需求的激发效应。;;国产CIS厂商逐渐崛起,光学升级有望带动手机CIS量价齐升

手机影像功能的升级成为各手机品牌、尤其是高端机型差异化竞争的重点。CIS是手机摄像头核心组成部分,随着智能手机市场逐渐回暖、光学升级的落地,手机CIS有望迎来量价齐升。

国产智能手机在高端市场的地位逐步提升,华为、小米等国产品牌表现愈发显眼。华为、小米、荣耀等高端机型热销的背景下,国产CIS厂商豪威、思特威、格科微逐渐展现出强劲的增长势头,尤其是在50M的CIS产品方面,国产厂商在加速追赶索尼、三星。由于国产智能手机在高端市场崛起、手机影像持续升级,我们看好国产CIS厂商未来的成长机会。;数据来源:群智咨询;华经产业研究院;西南证券整理;CIS是车载摄像头模组

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