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高频用聚酰亚胺薄膜材料:结构特征与介电性能的深度剖析.docx

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高频用聚酰亚胺薄膜材料:结构特征与介电性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展,高频通信、电子设备小型化以及高速数据传输等领域对高性能材料的需求日益迫切。聚酰亚胺(PI)薄膜作为一种具有卓越综合性能的高分子材料,在这些领域展现出了巨大的应用潜力,受到了广泛的关注和深入的研究。

聚酰亚胺薄膜是由含酰亚胺基链节[-C(O)-N(R)-C(O)-]构建的芳杂环高分子化合物,具有突出的电绝缘性、耐辐照性能、机械性能等特性,被誉为“解决问题的能手”,在印制电路板、电子封装、层间介质、显示面板等领域中被广泛应用。尤其是在高频领域,聚酰亚胺薄膜因其良好的电气绝缘性

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