鼎龙股份冉冉升起的半导体材料平台公司.docxVIP

内容目录

抛光垫龙头厂商打造半导体材料平台 4

公司业务版图覆盖半导体材料和打印复印耗材 4

公司营收持续增长，持续投入新产品研发 5

公司产能建设持续，打造半导体材料供应平台 6

半导体材料国产替代大幕拉开，公司加快平台化布局 7

下游晶圆厂需求回升，带动抛光垫、抛光液需求向好 7

半导体显示材料业务在下游AMOLED渗透率提升的带动下也迎来爆发 11

光刻胶和半导体先进封装材料业务正在有序推进中 13

打印复印耗材业务稳健发展 14

打印复印耗材是公司的传统业务 14

打印复印耗材市场相对成熟，增速较为缓慢 15

公司是打印复印耗材头部厂商，营收CAGR增速高于市场平均水平 15

盈利预测及估值 16

盈利预测关键假设 16

估值及投资建议 17

风险提示 18

图表目录

图表1：公司主要产品 4

图表2：公司发展历程 5

图表3：2016年至今公司营收（百万元）及同比（） 5

图表4：公司业务营收拆分（） 5

图表5：公司毛利率（） 6

图表6：公司业务毛利率拆分（） 6

图表7：公司费用率（） 6

图表8：公司归母净利润（百万元） 6

图表9：存货、应收账款、应付账款周转天数（天） 6

图表10：公司产销量情况 7

图表11：拟募集资金用途 7

图表12：21Q1至今中芯国际和华虹半导体季度稼动率，（） 8

图表13：21Q1至今中芯国际和华虹半导体晶圆月产能，（千片/月，8英寸当量） 8

图表14：21Q1至今中芯国际和华虹半导体资本开支，（百万美元） 8

图表15：大陆12寸晶圆产能迅速扩张 8

图表16：2021年全球抛光垫竞争格局 10

图表17：CMP抛光液原材料构成 10

图表18：全球抛光液市场持续增长 11

图表19：鼎龙股份和安集科技抛光液营收（百万元） 11

图表20：国内面板厂商AMOLED现有产线及建设产线情况 12

图表21：2021年全球PI膜竞争格局 13

图表22：2021年全球光刻胶市场份额 14

图表23：2021年全球ArF光刻胶市场份额 14

图表24：先进封装市场快速增长（亿美元） 14

图表25：2018-2022年我国打印复印耗材市场规模CAGR为1.95? 15

图表26：公司2018-2022年打印复印耗材营收CAGR为6.25? 15

图表27：公司打印复印耗材毛利率在2021年以后相对稳定 15

图表28：盈利预测关键假设 16

图表29：可比公司估值表（股价基准日2025年2月24日） 17

抛光垫龙头厂商打造半导体材料平台

图表1：公司主要产品

公司业务版图覆盖半导体材料和打印复印耗材

鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体业务。其中，半导体业务可分为CMP抛光材料（抛光垫、抛光液）、OLED显示材料、先进封装材料、光刻胶材料和打印复印芯片；传统的打印复印耗材业务包括彩色碳粉、显影辊、硒鼓、墨盒等。

产品所属板块 产品名称 用途

CMP抛光垫 CMP环节的核心耗材之一，用于储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。

研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛

半导体CMP制程

工艺材料

半导体显示材料

半导体先进封装材料

CMP抛光液

CMP清洗液

黄色聚酰亚胺浆料YPI

光敏聚酰亚胺PSPI

面板封装材料INK

临时键合胶TBA

封装光刻胶PSPI

光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。

用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。

生产柔性OLED显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。

一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，是AMOLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是AMOLED显示屏中唯一一款同时应用在三层制程的材料。

柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。

超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载载体上，为超薄器件晶圆提供机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通