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数字工程研究

关于各种封装类型集成电路结构分析方案探讨

宋婉潇，吴海平，白凯飞，韩欣欣

（西安西谷微电子有限责任公司，西安710077）

摘要:本文主要从集成电路不同封装类型着手、从结构单元分解、结构要素组成、结构要素对应试验项目对集成电路的

结构分析方案进行探讨。

关键词:结构分析；集成电路；结构单元分解；结构要素组成

TN307；TP391A1672-9129（2024）05-0128-03

中图分类号:文献标识码：文章编号：

DiscussionontheStructuralAnalysisSchemeof

VariousPackageTypesIntegratedCircuits

SongWanxia,WuHaiping,BaiKaifei,HanXinxin

(XianXiguMicroelectronicsCo.,Ltd.,Xian710077,China)

Abstract:Theapplicabilityofcomponentstructurehasbeenwidelyconcerned.Thispapermainlydiscussesthestructural

analysisschemeofICfromdifferentpackagetypes,structuralunitdecomposition,structuralelementcomposition

andcorrespondingtestitemsofstructuralelements.

Keywords:structuralanalysis；integratedcircuit；structuralunitdecomposition；structuralelement

一、结构分析试验的目的

元器件的可靠性是由元器件的设计结构和生产工艺控制所决

图2-1第一类结构单元分解图

定的，故而在结构中含有许多元器件重要的信息，如设计结构可靠

性、生产工艺选择的合理性等。通过检查元器件的设计结构的合

理性、所用材料的符合性、生产工艺质量等潜在的可靠性隐患，从

而评判元器件的可靠性和适用性。利用非破坏性和破坏性的试验

手段和方法获取被分析元器件的结构信息，识别可靠性影响因素，

图2-2第二类结构单元分解图

并根据元器件本身可靠性的特点及应用环境和使用条件的要求，

对元器件固有可靠性和应用可靠性进行试验验证、分析和判断。

二、结构单元分解

结构分析主要从元器件可靠性层面对元器件进行把关，因此图2-3第三类结构单元分解图

要进行结构分析，首先要对元器件的物理结构构成进行分解，及结

构单元分解。结构单元分解将元器件按功能单元进行逐级分解的

过程。从识别可靠性问题角度分解到小的物理单元（及材料、工艺

的最小界面）。

按封装结构不同将其结构单元分解划分为以下四