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嵌入式系统概述*嵌入式系统嵌入式处理器嵌入式系统组成嵌入式操作系统1.2嵌入式系统的组成*微处理器、外围硬件、嵌入式操作系统、应用程序以及开发环境(软件分3层：HW/FM/AP，HW硬件驱动或接口操作；FM中间层；AP应用层）1.2嵌入式系统的组成*0504020301外围硬件:嵌入式系统处理器以外的硬件，为系统提供运行条件(时钟和电源部件)和部分功能(内存、各种通讯端口等)。微处理器：是嵌入式系统的核心。嵌入式微处理器一般都具有较高的集成度。嵌入式操作系统:：为应用程序提供必要运行环境（任务调度），附加任务通讯、内存管理等功能。需移植和配置方可使用。嵌入式应用程序：在没有操作系统的情况下，嵌入式的应用程序需要直接访问寄存器或者设备的地址来操作硬件。开发环境：开发过程中起着至关重要的作用，并不是嵌入式系统产品的一部分，不同嵌入式系统开发环境不同。1.3嵌入式处理器*嵌入式处理器分为以下几大类：嵌入式微处理器；嵌入式微控制器；嵌入式DSP处理器；嵌入式片上系统（SOC）。嵌入式处理器按应用分：注重嵌入式处理器的尺寸、能耗和价格。应用于PDA等不注重计算的设备；注重嵌入式处理器的性能。应用于路由器等计算密集型的设备；注重嵌入式处理器的性能、尺寸、能耗和价格。应用于蜂窝电话等设备；嵌入式微处理器（EMPU）*EmbededMicroprocessorUnit(EMPU),在应用中，为了满足嵌入式应用的特殊要求，嵌入式微处理器虽然在功能上和标准微处理器基本是一样的，但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都做了各种增强。嵌入式微处理器优点:体积小、重量轻、成本低、可靠性高，但是在电路板上必须包括ROM、RAM、总线接口、各种外设等器件，从而降低了系统的可靠性，技术保密性也较差。嵌入式微处理器及其存储器、总线、外设等安装在一块电路板上，称为单板计算机。CPUROMRAM外设1外设2单板计算机*嵌入式微控制器(MicrocontrollerUnit,MCU)嵌入式微控制器又称单片机，一般以某一种微处理器内核为核心，芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、WatchDog、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、FlashRAM、EEPROM等各种必要功能和外设。微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制器。嵌入式微控制器种类多，括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300、数目众多ARM芯片等。目前MCU占嵌入式系统约70％的市场份额。复位部件看门狗部件晶振部件I/O部件中断部件ROM部件SRAM部件定时器部件CPU核嵌入式DSP处理器（数字信号处理）*DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，使其适合于执行DSP算法，编译效率较高，指令执行速度也较高。在数字滤波、FFT、谱分析等方面DSP算法正在大量进入嵌入式领域，DSP应用正从在通用单片机中以普通指令实现DSP功能，过渡到采用嵌入式DSP处理器。嵌入式DSP处理器比较有代表性的产品是Texas，如DSP56000，DSP56100，DSP56200和DSP56300等。PHILIPS公司近年也推出了基于可重置嵌入式DSP结构低成本、低功耗技术上制造的R.E.A.LDSP处理器，嵌入式片上系统(SystemOnChip,SOC)随着EDA的推广和VLSI设计的普及化及半导体工艺的迅速发展，在一个硅片上实现一个更为复杂的系统的时代已来临，即SOC，除个别无法集成的器件以外，整个嵌入式系统大部分均可集成到一块或几块芯片中去。应用系统变得简洁，对于减小体积和功耗、提高可靠性非常有利。SoC可以分为通用和专用两类。通用系列包括Infineon的TriCore、Motorola的M-Core、某些ARM系列器件等。专用SoC一般专用于某个或某类系统中，不为一般用户所知。一个有代表性的产品是Philips的SmartXA，它将XA单片机内核和支持超过2048位复杂RSA算法的CCU单元制作在一块硅片上，形成一个可加载JAVA或C语言的专用的SOC，可用于公众互联网如Internet安全方面。SOC下一步向片上网络（NetworkonChip，NoC）发展嵌入式系统概述*嵌入式系统嵌入式系统组成嵌入式处理器嵌入式操作系统1.