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半导体分立器件行业发展规划
前言
随着计算能力的提升和仿真技术的发展，数字化设计工具在分立器件的研发过程中扮演了越来越重要的角色。工程师们可以利用先进的计算机辅助设计（CAD）软件进行精确的器件建模和性能仿真，大幅缩短开发周期并降低试错成本。这些工具的应用，使得新材料、新结构的新型半导体分立器件能够更快地推向市场，为行业注入新的活力。
随着对高效能和高耐压器件需求的增加，宽禁带半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）逐渐受到重视。这些材料相比传统的硅（Si），具备更高的击穿电压、更低的导通损耗和更好的热稳定性。这使得宽禁带半导体在电源管理、电动汽车和可
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