二零二五版人工智能芯片购销及研发合作协议.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2文件引用

1.3定义冲突

2.合同双方

2.1甲方信息

2.2乙方信息

3.1芯片规格与技术参数

3.2购销数量

3.3购销价格

3.4购销方式

3.5交货时间与地点

3.6质量保证与验收

3.7违约责任

4.研发合作

4.1研发目标

4.2研发计划与里程碑

4.3研发成果归属

4.4研发经费及分配

4.5研发成果的保密

4.6研发成果的知识产权归属

5.合作期限与终止

5.1合作期限

5.2终止条件

5.3终止通知与效力

5.4终止后的处理

6.知识产权

6.1知识产权归属

6.2知识产权的使用与许可

6.3知识产权的侵权处理

6.4知识产权的保密义务

7.技术支持与售后服务

7.1技术支持

7.2售后服务

7.3技术支持与售后服务的责任与义务

8.财务条款

8.1付款方式

8.2付款时间

8.3付款条件

8.4逾期付款

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约金

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决程序

10.3争议解决地点

10.4争议解决费用

11.法律适用与管辖

11.1法律适用

11.2管辖法院

12.合同生效与修改

12.1合同生效

12.2合同修改

13.其他

13.1合同附件

13.2合同解释

13.3合同补充

13.4合同解除

14.合同签署与生效

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.3“知识产权”指专利权、商标权、著作权等法律规定的权利。

1.2文件引用

1.2.1甲方提供的芯片技术规格书

1.2.2乙方提供的研发计划书

1.2.3双方签订的保密协议

1.3定义冲突

如本合同中存在定义冲突，以最新定义为准。

2.合同双方

2.1甲方信息

甲方全称：____________________

甲方地址：____________________

甲方联系人：____________________

2.2乙方信息

乙方全称：____________________

乙方地址：____________________

乙方联系人：____________________

3.1芯片规格与技术参数

3.1.1.1频率：____________________

3.1.1.2功耗：____________________

3.1.1.3体积：____________________

3.1.1.4接口：____________________

3.2购销数量

3.3购销价格

3.3.1芯片单价：____________________

3.3.2附加费用：____________________

3.4购销方式

3.4.1乙方负责将芯片运送至甲方指定地点。

3.4.2运输费用由甲方承担。

3.5交货时间与地点

3.5.1乙方应在合同签订后____________________日内完成芯片的交付。

3.5.2交货地点：____________________

4.研发合作

4.1研发目标

4.1.2开发新的芯片架构和应用场景。

4.2研发计划与里程碑

4.2.1.1研发阶段划分

4.2.1.2各阶段目标

4.2.1.3预期完成时间

4.3研发成果归属

4.3.1研发成果的知识产权归乙方所有。

4.4研发经费及分配

4.4.1研发经费总额为：____________________

4.4.2经费分配方式：____________________

4.5研发成果的保密

4.5.1双方对本合同涉及的研发成果负有保密义务。

4.6研发成果的知识产权归属

4.6.1研发成果的知识产权归乙方所有。

5.合作期限与终止

5.1合作期限

本合同有效期为____________________年。

5.2终止条件

5.2.1双方协商一致

5.2.2一方违约

5.3终止通知与效力

5.3.1终止通知应提前____________________日以书面形式通知对方。

6.知识产权

6.1知识产权归属

6.1.1本合同涉及的知识产权归乙方所有。

6.2知识产权的使用与许可

6.2.1甲方获得在合同约定范围内使用乙方知识产权的权利。

6.3知识产权的侵权处理

6.3.1