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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

二零二五年度半导体工程设计服务合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.项目概述

2.1项目背景

2.2项目目标

2.3项目范围

3.服务内容

3.1设计服务

3.2技术支持

3.3现场服务

4.项目进度

4.1项目阶段

4.2关键里程碑

4.3进度计划

5.项目费用

5.1费用构成

5.2费用支付方式

5.3费用调整

6.知识产权

6.1知识产权归属

6.2知识产权保护

7.保密条款

7.1保密信息

7.2保密义务

7.3违约责任

8.合同期限

8.1合同生效

8.2合同期限

8.3合同终止

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决程序

10.3争议解决地点

11.法律适用与管辖

11.1法律适用

11.2管辖法院

12.其他条款

12.1不可抗力

12.2合同变更

12.3合同解除

12.4合同附件

13.合同生效

13.1合同签署

13.2合同生效

14.合同附件

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1定义

1.1.1“本合同”指本《二零二五年度半导体工程设计服务合同》。

1.1.2“甲方”指委托半导体工程设计服务的单位或个人。

1.1.3“乙方”指提供半导体工程设计服务的单位或个人。

1.1.4“设计服务”指乙方根据甲方要求，提供的半导体工程设计方案、图纸及相关技术文件。

1.1.5“技术支持”指乙方在项目实施过程中，对甲方提供的技术咨询和协助。

1.1.6“现场服务”指乙方在项目实施过程中，到甲方指定现场进行的设计指导和现场服务。

1.2解释

1.2.1本合同中的定义和解释应适用于合同全文。

第二条项目概述

2.1项目背景

甲方根据半导体行业发展趋势和市场需求，决定实施半导体工程设计项目。

2.2项目目标

乙方按照甲方要求，完成半导体工程设计项目，确保项目按期、按质完成。

2.3项目范围

2.3.1系统需求分析

2.3.2设备选型与配置

2.3.3工艺流程设计

2.3.4电气设计

2.3.5结构设计

2.3.6系统集成与调试

第三条服务内容

3.1设计服务

3.1.1提供半导体工程设计方案、图纸及相关技术文件。

3.1.2参与项目讨论和评审。

3.1.3指导甲方进行设备选型和采购。

3.2技术支持

3.2.1解答甲方在项目实施过程中遇到的技术问题。

3.2.2提供必要的技术培训。

3.3现场服务

3.3.1到甲方指定现场进行设计指导和现场服务。

3.3.2协助甲方解决现场问题。

第四条项目进度

4.1项目阶段

4.1.1设计方案阶段

4.1.2图纸设计阶段

4.1.3设备选型与采购阶段

4.1.4系统集成与调试阶段

4.2关键里程碑

关键里程碑包括：

4.2.1设计方案完成时间

4.2.2图纸设计完成时间

4.2.3设备选型与采购完成时间

4.2.4系统集成与调试完成时间

4.3进度计划

乙方应根据项目阶段和关键里程碑，制定详细的进度计划，并报甲方批准。

第五条项目费用

5.1费用构成

5.1.1设计服务费

5.1.2技术支持费

5.1.3现场服务费

5.2费用支付方式

5.2.1预付款：合同签订后，甲方支付合同总金额的30%作为预付款。

5.2.2进度款：乙方完成设计服务、技术支持和现场服务后，甲方支付相应费用。

5.2.3结算款：项目完成后，甲方支付剩余的70%作为结算款。

5.3费用调整

如因甲方原因导致项目费用增加，增加部分由甲方承担。

第六条知识产权

6.1知识产权归属

本合同产生的知识产权归乙方所有，甲方获得在项目范围内使用该等知识产权的权利。

6.2知识产权保护

乙方应采取必要措施保护本合同产生的知识产权，未经甲方同意，不得将知识产权转让给第三方。

第七条保密条款

7.1保密信息

7.1.1甲方的技术秘密、商业秘密和经营信息。

7.1.2乙方的设计方案、技术文件和商业信息。

7.2保密义务

双方对本合同中的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

7.3违约责任

如一方违反保密义务，导致对方遭受损失的，违约方应承担相应的法律责任。

第一部分：合同如下：

第八条合同期限

8.1合同生效

本合同自双方签字盖章之日起生效。

8.2