微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决.pdfVIP

DOI:10.19289/j.1004-227x.2024.04.006

微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

1,11123

解瑞*，刘海，杨建，程凯，刘思栋，陈子灵

1.南京固体器件有限公司，江苏南京210016

2.中国电子科技集团公司第55研究所，江苏南京210016

3.江苏省南京市第五高级中学，江苏南京210004

摘要：[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后，在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶

开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树，结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试，对

上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当，以及

转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗，以及禁用

含硅油的包装盒后，未再出现粘接失效现象。

关键词：微波多腔体外壳；导电胶；覆铜板；粘接失效；故障处理

中图分类号：TQ150.9文献标志码：A文章编号：1004–227X(2024)04–0040–07

Reasonanalysisonbondingfailurebetweenmicrowavemulti-cavityshellandcoppercladlaminatewith

conductiveadhesiveandcountermeasures

1,11123

XIERui*,LIUHai,YANGJian,CHENGKai,LIUSidong,CHENZiling

1.NanjingSolidStateDevicesCo.,Ltd.,Nanjing210016,China

2.The55thResearchInstituteofCETC,Nanjing210016,China

3.NanjingNo.5SeniorHighSchool,Nanjing210004,China

Abstract:[Introduction]Amicrowavemulti-cavityshellmadeofKovaralloyandplatedwithnickelandgold

needstobebondedwithcoppercladlaminate(CCL)byusingtheconductiveadhesive.Someproblemssuchas

non-wettingandcrackingofconductiveadhesiveandpeelingofcoppercladlaminate(CCL)fromthecavityshell

appeared.[Method]Thepossiblecausesfortheseproblemsweredeterminedbyfaulttreeanalysisandverifiedoneby

onethroughenergy-dispersivespectroscopicanalysis,waterdroplettest,andshearingtest.[Result]Oneofthetwo

mainreasonsfortheconductiveadhesivebondingfailurewastheimproperparametersduringimmersioningold

protectiveagentaftergoldplating,andtheothe