2025年半导体器件的表面改性与修饰考核试卷 .pdfVIP

不飞则已，一飞冲天；不鸣则已，一鸣惊人。——《韩非子》

半导体器件的表面改性与修饰考核试卷

考生姓名：________________答题日期：_______年__月__日得分：_____________判卷

人：________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.下列哪种方法常用于半导体器件表面的清洁处理？（）

A.磁控溅射

B.化学气相沉积

C.紫外光清洗

D.红外光清洗

2.在半导体表面修饰中，以下哪种技术属于自组装技术？（）

A.化学气相沉积

B.电子束光刻

C.分子自组装

D.离子注入

3.下列哪种材料常用作半导体器件表面的钝化层？（）

A.硅

B.硅氧化物

C.硅化物

D.碳化物

4.关于半导体表面修饰，以下说法正确的是？（）

A.表面修饰会降低半导体器件的电学性能

B.表面修饰只能通过物理方法实现

C.表面修饰可以提高半导体器件的稳定性和可靠性

D.表面修饰对半导体器件的光学性能没有影响

5.以下哪种方法主要用于半导体表面修饰中的金属沉积？（）

A.溶胶-凝胶法

B.磁控溅射

C.光刻法

D.离子刻蚀

6.关于半导体器件表面改性的目的，以下说法错误的是？（）

A.提高器件的电学性能

B.降低器件的稳定性

C.提高器件的光学性能

D.提高器件的可靠性

7.以下哪种方法主要用于半导体表面修饰中的有机物修饰？（）

A.磁控溅射

B.化学气相沉积

C.分子自组装

D.离子注入

8.在半导体表面改性中，以下哪种方法可以用于制备纳米结构？（）

A.光刻法

B.电子束光刻

太上有立德，其次有立功，其次有立言，虽久不废，此谓不朽。——《左传》

C.离子刻蚀

D.纳米压印技术

9.以下哪种材料常用于半导体器件表面的导电修饰？（）

A.金

B.硅

C.硅氧化物

D.碳

10.关于分子自组装在半导体表面修饰中的应用，以下说法正确的是？（）

A.分子自组装不能用于表面修饰

B.分子自组装可以用于制备有序的纳米结构

C.分子自组装只能用于有机半导体材料

D.分子自组装对半导体器件的电学性能没有影响

11.以下哪种技术主要用于半导体表面修饰中的表面缺陷修复？（）

A.磁控溅射

B.离子注入

C.光刻法

D.电子束修复

12.在半导体表面修饰中，以下哪种方法可以用于调控半导体表面的功函数？（）

A.磁控溅射

B.化学气相沉积

C.离子注入

D.表面钝化

13.关于半导体器件