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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

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RESUME

PERSONAL

2025版集成电路产业投资基金投资合作协议

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同名称

1.2合同双方

1.3合同目的

2.定义与解释

2.1定义

2.2解释

3.投资协议

3.1投资金额

3.2投资方式

3.3投资期限

4.投资项目

4.1项目概述

4.2项目目标

4.3项目风险

5.股权转让

5.1股权转让比例

5.2股权转让价格

5.3股权转让程序

6.投资收益

6.1收益分配

6.2收益计算

6.3收益支付

7.退出机制

7.1退出方式

7.2退出条件

7.3退出程序

8.保密条款

8.1保密内容

8.2保密期限

8.3违约责任

9.知识产权

9.1知识产权归属

9.2知识产权使用

9.3知识产权保护

10.管理与监督

10.1管理机构

10.2监督机构

10.3管理与监督职责

11.违约责任

11.1违约情形

11.2违约责任

11.3违约赔偿

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决程序

13.合同生效与终止

13.1合同生效条件

13.2合同终止条件

13.3合同解除条件

14.其他约定

14.1适用法律

14.2通知与送达

14.3合同附件

第一部分：合同如下：

第一条合同概述

1.1合同名称：《2025版集成电路产业投资基金投资合作协议》

1.2合同双方

1.2.1投资方：甲方

1.2.2受资方：乙方

1.3合同目的

1.3.1甲方通过本合同向乙方投资，以促进乙方集成电路产业的发展。

1.3.2乙方利用甲方投资，加快技术创新和产业升级。

第二条定义与解释

2.1定义

2.1.1“集成电路”指由若干电路单元构成的，具有特定功能的电子组件。

2.1.2“投资”指甲方按照本合同约定向乙方投入资金。

2.1.3“收益”指乙方根据本合同约定取得的回报。

2.2解释

本合同中出现的其他未定义术语，按照行业惯例或相关法律法规进行解释。

第三条投资协议

3.1投资金额

3.1.1甲方同意向乙方投资人民币亿元。

3.2投资方式

3.2.1甲方将以现金方式向乙方进行投资。

3.3投资期限

3.3.1本合同约定的投资期限为年。

第四条投资项目

4.1项目概述

4.1.1乙方拟投资的项目为集成电路产业项目。

4.2项目目标

4.2.1通过本项目的实施，提升乙方在集成电路领域的竞争力。

4.3项目风险

4.3.1乙方应充分评估项目风险，并在投资协议中明确风险承担。

第五条股权转让

5.1股权转让比例

5.1.1甲方按照本合同约定，将获得乙方%的股权。

5.2股权转让价格

5.2.1股权转让价格为人民币元/股。

5.3股权转让程序

5.3.1股权转让程序按照乙方公司章程及相关法律法规执行。

第六条投资收益

6.1收益分配

6.1.1乙方应按照本合同约定，在每季度结束后个工作日内向甲方支付投资收益。

6.2收益计算

6.2.1投资收益的计算方法按照本合同附件一《投资收益计算方法》执行。

6.3收益支付

6.3.1乙方应确保投资收益的及时、足额支付给甲方。

第七条退出机制

7.1退出方式

7.1.1.1将股权转让给第三方；

7.1.1.2将股权转让给甲方；

7.1.1.3上市转让；

7.2退出条件

7.2.1.1投资期限届满；

7.2.1.2乙方完成约定的投资目标；

7.2.1.3双方协商一致；

7.3退出程序

7.3.1乙方应提前个工作日向甲方书面提出退出申请，经双方协商一致后，按照本合同约定执行退出程序。

第八条保密条款

8.1保密内容

8.1.1双方对本合同内容、项目信息、商业秘密等负有保密义务。

8.2保密期限

8.2.1保密期限自本合同签订之日起至合同终