2024 年中国芯片半导体行业投融资报告-IT桔子.docx

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在全球数字化发展的浪潮下，芯片半导体行业已成为现代科技发展的基石与引擎，深刻影响

着各个领域的创新与变革。

不过，近年来国际形势变幻，贸易摩擦不断，全球芯片半导体产业链供应链遭受冲击，我国

正在积极推进芯片半导体产业的自主可控进程，资本持续涌入。

2024年国内芯片半导体行业一级市场整体呈现出需求回暖、周期向上的积极态势，虽然相

较于2023年单笔融资规模有所缩减，市场仍较为谨慎，但融资活跃度提升。芯片半导体行

业也成为2024年融资最为活跃的领域之一，吸引了大量资本关注和投资。

一、芯片半导体行业投融资情况

IT桔子数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年

的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约

14.45%，减少了约206亿元。

从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大

额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。

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从行业层面来看，半导体技术不断进步，芯片制程越来越接近物理极限，技术创新的难度和

成本大幅增加，开发新一代半导体技术和产品需要巨额资金投入和长时间研发周期，风险较

高，使得部分投资者望而却步，进而影响资本投入金额。

同时，半导体行业具有明显的周期性波动特征。近十年，国内芯片半导体行业融资事件数呈

现出先缓慢增长，后快速上升，再趋于下行、平稳的态势。

2015-2017年，融资事件数从114起逐步增加到170起，增长较为平稳。2018-2021年，

融资事件数快速增长，融资金额也有所增长。到2021年融资事件800起，达到近十年的峰

值。2023年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体处于高位。

从投资轮次分布来看，2024年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，成长期投资

和战投并重的特征。

其中，A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；天使轮占比17%，早

期阶段的项目依然得到青睐，包括清软微视致力于半导体视觉领域量检测软件与装备研发，

打破部分国外产品市场垄断，2022年1月成立，2024年4月获A轮融资。

B轮融资则有131起，占比约20%，表明已有不少半导体公司进入中后期融资阶段，但C

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轮及以后的比例较低，只有少数能够持续创新、保持市场领先地位并实现规模化盈利的企业，

才能成功拿到C轮的“入场券”。比如瀚博半导体作为高端GPU芯片提供商，拿到了C

轮融资，还有芯视界微电子凭借芯片级光电转换器件设计和单光子检测成像技术获C轮资

金支持。

在2024年国内芯片半导体行业融资中，战略融资占比达16%，且十亿以上融资均为战略融

资。行业正处于技术迭代与格局重塑关键期，企业需战略融资整合资源、扩张市场。比如紫

光展锐获多方战略投资，资金用于先进通信芯片研发，提升在5G及未来通信芯片领域竞争

力；北京电子控股旗下集成电路制造企业“北电集成”获战略投资200亿人民币，用于建

设12英寸集成电路生产线项目，带动北京形成完整产业链。

值得注意的是，半导体行业战略投资中，国资的参与率较高，占比45.63%，包括国家集成

电路产业投资基金、亦庄国投等国资机构，积极布局集成电路产业。

如图所示，2024年国内芯片半导体融资主要集中在长三角、珠三角和京津冀等经济发达地

区，其中上海、苏州、深圳等地的半导体产业公司获得了较高的投资关注，每个地区的融资

事件数均在70起以上。

这些城市大多位于中国东部沿海地区，经济发达、科技资源丰富，是芯片半导体行业发展的

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重点区域。

上海以113起融资事件断层领先，这得益于上海拥有完整的半导体产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节。张江高科技园区作为核心载体，聚集了中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等龙头企业，形成协同效应。同时上海推出了《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》等相关政策，明确将集成电路列为重点扶持领域。获投代表企业包括瀚博半导体和芯聆半导体。

苏州以77起融资事件排名全国第二，苏州本身具有雄厚的工业基础，尤其是在电子信息优

势明显；加上“元禾控股”、苏州工业园区产业基金、苏高新创投等苏州本土国资平台，为

半导体企业提供资金和政策倾斜。获投代表企业有异格技术和旗芯微半导体。

深圳以73起融资紧随其后，深圳依托华为、中兴等科技巨头，形成“硬件+芯片”联