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光电共封装（CPO）是一种新光电互联集成技术1
图：CPO技术演进史
光电共封装（CPO）是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。其
核心是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐
步替代可插拔光模块，最终把交换芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发
器）共同封装在同一基板上，光引擎尽量靠近ASIC，以最大程度
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