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CPO加速落地源于AI催化，推动先进封装、光互联(OIO)等新技术发展 1
本轮AIGC革命也推动了CPO技术加速迭代更新，未来CPO技术主要演进路径包括：
技术趋势一：电信号SerDes传输速率不断迭代，2024年224G速率成熟，推动光电信号单通道传输速率再提升一倍，CPO集成度持续提升。未来随着
SerDes传输速率的提升，CPO技术能力将继续增强。
技术趋势二：通过硅光材料实现降本降功耗。
技术趋势三：采用3D先进封装，将光电芯片进行垂直互连，可以不仅能实现更短的互连距离、更高的互连密度和更好的高频性能，还能实现更低的功耗、更高的集成度和更紧凑的封装。
技术趋势四：Ayarlabs、
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