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数据中心互联技术
AI变革推动CPO技术商业化加速
摘要
光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。通过将交换芯
片和光器件共同装配在同一个插槽上，使得光信号和电信号在同一芯片上进行转换和处理，该技术缩短了芯片和模块之间的走线距离，
最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，也在传输速率提高的同时大大缩减功耗，行业头部企业博通（Broadcom）和扇港
（SENKO）均分析过CPO技术可助力交换机整体系统减少功耗25%-30%。
在本轮AIGC革命的驱动下
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