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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2025版IC芯片封装与测试服务外包合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1双方名称
1.2双方地址
1.3双方联系方式
2.项目背景与目标
2.1项目背景
2.2项目目标
3.服务内容
3.1IC芯片封装服务
3.1.1封装工艺要求
3.1.2封装质量标准
3.1.3封装进度安排
3.2IC芯片测试服务
3.2.1测试方法
3.2.2测试标准
3.2.3测试进度安排
4.服务期限
4.1服务开始日期
4.2服务结束日期
5.服务费用及支付方式
5.1服务费用总额
5.2费用支付方式
5.3费用支付时间
6.技术支持与售后服务
6.1技术支持
6.2售后服务
7.保密条款
7.1保密信息
7.2保密义务
7.3违约责任
8.违约责任
8.1违约情形
8.2违约责任承担
9.争议解决
9.1争议解决方式
9.2争议解决机构
10.合同生效与终止
10.1合同生效条件
10.2合同终止条件
11.合同变更与解除
11.1合同变更
11.2合同解除
12.其他约定
12.1合同附件
12.2通知与送达
12.3合同语言
12.4合同份数
13.合同签署
13.1签署日期
13.2签署地点
13.3签署人员
14.合同附件
第一部分：合同如下：
1.合同双方基本信息
1.1双方名称
（1）甲方：集成电路有限公司
（2）乙方：封装测试技术服务有限公司
1.2双方地址
（1）甲方地址：省市区街道号
（2）乙方地址：省市区街道号
1.3双方联系方式
（1）甲方联系人：
（2）甲方联系电话：138
（3）乙方联系人：
（4）乙方联系电话：1395678
2.项目背景与目标
2.1项目背景
本合同旨在明确甲方将IC芯片封装与测试业务外包给乙方，乙方将按照甲方要求提供相应的封装与测试服务。
2.2项目目标
（1）确保IC芯片封装质量达到甲方要求；
（2）保证IC芯片测试结果的准确性；
（3）按时完成封装与测试任务，满足甲方生产需求。
3.服务内容
3.1IC芯片封装服务
3.1.1封装工艺要求
乙方将采用SOP、QFN、BGA等封装工艺，确保封装质量符合甲方要求。
3.1.2封装质量标准
3.1.3封装进度安排
乙方将在合同签订后30天内完成首批IC芯片封装任务，后续封装任务按甲方需求分批次进行。
3.2IC芯片测试服务
3.2.1测试方法
乙方将采用自动测试设备（ATE）对IC芯片进行功能测试和电性能测试。
3.2.2测试标准
测试标准将参照国家标准和甲方技术要求执行。
3.2.3测试进度安排
乙方将在封装完成后10天内完成首批IC芯片测试任务，后续测试任务按甲方需求分批次进行。
4.服务期限
4.1服务开始日期
本合同自双方签署之日起生效，服务期限为一年。
4.2服务结束日期
服务期限届满后，如双方无异议，可协商续签合同。
5.服务费用及支付方式
5.1服务费用总额
本合同服务费用总额为人民币X万元。
5.2费用支付方式
（1）乙方在合同签订后5个工作日内，向甲方提交发票，甲方在收到发票后5个工作日内支付30%的预付款；
（2）在封装与测试任务完成后，乙方提交验收报告，甲方在收到验收报告后5个工作日内支付70%的服务费用；
（3）合同期满后，如无违约情况，甲方将支付剩余10%的服务费用。
6.技术支持与售后服务
6.1技术支持
乙方将提供必要的技术支持，确保甲方在封装与测试过程中遇到的问题得到及时解决。
6.2售后服务
乙方将在合同期限内提供免费售后服务，包括但不限于技术支持、产品维修等。
7.保密条款
7.1保密信息
本合同涉及的技术、商业等信息属于保密信息。
7.2保密义务
双方对本合同涉及的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
7.3违约责任
如一方违反保密义务，向任何第三方泄露保密信息，应承担相应的法律责任。
8.违约责任
8.1违约情形
（1）乙方未能按照合同约定完成封装与测试任务；
（2）乙方提供的封装与测试服务不符合合同约定的质量标准；
（3）甲方未能按照合同约定支付服务费用；
（4）任何一方违反保密条款，泄露对方保密信息。
8.2违约责任承担
（1）如乙方未能按时完成封装与测试任务，每延迟一天，乙方应向甲方支付相当于每日服务费用10%的违约金；
（2）如乙方提供的封装与测试服务不符合合同约定的质量标准
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