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ICS81.060.30SDAMA
CCSQ32
团体标准
T/SDAMA0082025
—
碳化硅陶瓷晶舟
Siliconcarbideceramicwaferboat
2025-03-17发布2025-03-17实施
山东省新材料产业协会发布
T/SDAMA008—2025
前 言
本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.10
《标准编写规则第10部分：产品标准》给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由山东省新材料产业协会提出。
本文件由山东省新材料产业协会归口。
本文件为首次发布。
1
T/SDAMA008—2025
碳化硅陶瓷晶舟
1范围
本文件规定了碳化硅陶瓷晶舟的分类与规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标记、
运输和储存。
本文件适用于应用于半导体集成电路（IC）制程，使用温度不超过1350℃的碳化硅陶瓷晶舟。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T1870数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T14390精细陶瓷高温弯曲强度试验方法
GB/T16546定形耐火材料包装、标志、运输、储存和质量证明书的一般规定
GB/T16555含碳、碳化硅、氮化物耐火材料化学分析方法
GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数
GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
GB/T30902无机化工产品杂质元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）
HG/T3696.2无机化工产品化学分析用标准溶液、制剂及制品的制备第2部分：杂质标准溶液
的制备
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
晶舟waferboat
用作晶圆传送及加工的承载工具。
注：本文件指应用在半导体集成电路（IC）制程中的碳化硅陶瓷晶舟基体。
4产品分类与规格尺寸
4.1卧式晶舟
产品结构如图1所示，产品主要规格尺寸见表1。
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T/SDAMA008—2025
图1卧式晶舟结构图
表1卧式晶舟主要规格尺寸
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