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2023年台湾的半导体产业商业发展报告

近期，美国的一纸芯片法案彻底扰乱了全球芯片半导体江湖，同时也按

下了我国半导体产业国产化替代进程的“快进键”。

众所周知，半导体产业是21世纪人类科技领域的皇冠，其中的芯片更

是被誉为“皇冠上的明珠”，其发展关乎到汽车、消费电子乃至国防军

工的兴衰，故而芯片半导体已然成为了世界各国科技实力竞争以及大国

博弈的焦点。

就我国而言，在“中国制造”向“中国智造”转型的过程中，市场对于

芯片半导体的需求量不断攀升，不过国内相关企业大多只涉及中低端设

计和制造，在很多关键技术环节仍面临着“卡脖子”的境地。而此次美

国芯片法案的落地，又给我国的半导体产业带来了严峻挑战。

正因如此，我们迫切需要找到切实可行的路径来实现突围，而台湾省的

经验，或许可以提供一些有价值的参考。

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放眼全球半导体产业版图，我国台湾省占据的分量绝对是举足轻重，有

人甚至用“沙特阿拉伯之于欧佩克”来形容台湾之于世界半导体产业链。

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如此赞誉绝不夸张，数据可以说明问题。根据集邦科技（TrendForce）

发布的研究报告，2021年中国台湾半导体产值市占率高达26%，排名

全球第二；IC设计及封测产业分别占全球的27%和20%，分别位列全

球第二和第一，而晶圆代工更是以高达64%的市占率稳居全球龙头地

位。其中，以台积电、日月光、联发科为代表的半导体公司，放眼全球

都是名列前茅，很多方面与英特尔、三星、高通等国际知名巨头相比，

都是有过之而无不及。而在台湾的GDP当中，有将近20%都是来自于

半导体产业的贡献。

值得一提的是，自2020年新冠疫情爆发以来，全球产业链供应链受到

巨大冲击，芯片产业亦遭受波及；而线上经济的繁荣与各行各业数字化

转型的提速，又让芯片需求出现爆发式增长，由此引发了愈演愈烈的全

球“缺芯潮”，如此反倒进一步提升了台湾半导体产业的地位。为了避

免再因物流困境或跨国出货禁令导致芯片获得受阻，各个国家都竞相邀

请台湾半导体公司前来设厂。

至此问题来了：面积仅为3.6万平方公里的宝岛台湾，却能在全球半导

体产业中占据一席之地，究竟是怎样做到的呢？

在我看来，首要原因便在于，台湾采用了一套遵循自身比较优势的半导

体产业发展战略。

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就半导体制造的产业链来说，从上游到下游大体可以分为三种工业类型：

一是与IC制造有直接关系的工业，如晶圆制造、IC制造、IC封装等；

二是辅助IC制造的各种工业，如IC设计、光罩制造、IC测试、化学、

导线架制造等；三是提供IC制造支持的相关产业，包括设备、仪器、

计算机辅助设计等。越往上游，技术难度越大。

对于在半导体产业具备先发优势的美国、德国、日本等国家，其龙头公

司多采用的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环

节于一身的IDM（IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造）

经营模式，又叫全产业链模式。通俗点说，就是既要做芯片设计，也要

制造芯片，大包大揽什么都干，这一模式对于前期资金投入的要求是非

常高的。

不过，台湾在发展半导体产业初期，并没有照搬发达国家的IDM经营

模式，而是将资本和技术程度相对更低的IC封装等环节作为切入点。

究其原因，上世纪80年代的台湾省并不具备先进的技术，而且半导体