2025版集成电路产业投资基金投资合作协议.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025版集成电路产业投资基金投资合作协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1投资基金

1.2投资项目

1.3投资方

1.4被投资方

1.5投资协议

1.6合同期限

2.投资目的与原则

2.1投资目的

2.2投资原则

3.投资金额与方式

3.1投资金额

3.2投资方式

3.3投资分期

4.投资决策与审批

4.1投资决策程序

4.2投资审批程序

5.投资期限与退出机制

5.1投资期限

5.2退出机制

5.3退出条件

6.投资收益分配

6.1收益分配比例

6.2收益分配方式

6.3收益分配时间

7.投资管理与监督

7.1投资管理职责

7.2投资监督机制

8.保密条款

8.1保密信息

8.2保密义务

8.3保密期限

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.合同解除与终止

10.1合同解除条件

10.2合同终止条件

10.3合同解除与终止程序

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

11.3争议解决程序

12.合同生效与修改

12.1合同生效条件

12.2合同修改程序

13.其他条款

13.1通知与送达

13.2法律适用

13.3合同份数

13.4合同附件

14.合同签署与生效日期

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1投资基金：指本协议项下的集成电路产业投资基金，由投资方设立，用于投资集成电路相关项目。

1.2投资项目：指被投资方从事集成电路设计、制造、封装测试等业务的项目。

1.3投资方：指按照本协议约定出资设立投资基金并参与投资的一方。

1.4被投资方：指接受投资方投资，从事集成电路相关业务的一方。

1.5投资协议：指本协议，包括所有附件及补充协议，是投资方与被投资方之间关于投资基金设立、投资、退出等方面的协议。

1.6合同期限：本协议自双方签字盖章之日起生效，至投资方收回投资本金及预期收益之日止。

2.投资目的与原则

2.1投资目的：本投资基金旨在支持我国集成电路产业的发展，促进技术进步和产业升级。

2.2投资原则：投资方将遵循市场化、专业化、风险可控的原则进行投资。

3.投资金额与方式

3.1投资金额：投资方承诺在本协议生效后一定期限内，向投资基金投入人民币亿元。

3.2投资方式：投资方通过投资基金以股权方式对被投资方进行投资。

3.3投资分期：投资方将分X期向投资基金投入资金，每期投入金额及时间由双方另行协商确定。

4.投资决策与审批

4.1投资决策程序：投资方将设立投资决策委员会，负责对投资项目进行审议和决策。

4.2投资审批程序：投资决策委员会审议通过的投资项目，需经投资方董事会批准后方可实施。

5.投资期限与退出机制

5.1投资期限：本协议项下的投资期限为X年。

5.2.1被投资方实现上市，投资方通过二级市场出售股份；

5.2.2被投资方实现并购，投资方通过并购协议退出；

5.2.3投资方与被投资方协商一致，通过股权转让方式退出。

6.投资收益分配

6.1收益分配比例：投资方与被投资方按照X：Y的比例分配投资收益。

6.2收益分配方式：投资收益分配以人民币现金方式支付。

6.3收益分配时间：投资收益分配在投资期限届满后X个月内完成。

8.保密条款

8.1保密信息：本协议项下涉及的商业秘密、技术秘密、财务信息、投资计划等均为保密信息。

8.2保密义务：双方对本协议项下的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或使用。

8.3保密期限：本协议项下的保密义务自协议签订之日起至协议终止后X年止。

9.违约责任

9.1违约情形：任何一方违反本协议约定的义务，均构成违约。

9.2违约责任承担：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

9.3违约赔偿：违约金的具体数额由双方另行协商确定，但不得低于因违约造成的实际损失。

10.合同解除与终止

10.1.1另一方严重违约；

10.1.2一方破产或被宣告破产；

10.1.3合同目的无法实现；

10.1.4法律法规规定的其他情形。

10.2合同终止条件：本协议在投资期限届满且投资方收回投资本金及预期收益后自动终止。

10.3合同解除与终止程序：任何一方解除本协议，应提前X日书面通知对方，并按照本协议约定的程序处理相关事宜。