T CSTM 00921—2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用.pdfVIP

ICS25.160.50

CCSL90

团体标准

T/CSTM00921—2023

微波组件用焊锡膏性能测试及应用

验证方法

Performancetestandapplicationverificationmethodofsolderpastefor

microwaveassembly

2023-02-28发布2023-05-28实施

中关村材料试验技术联盟发布

范围1

I

2规范性引用文件1

II

3术语和定义1

4分类2

5试验条件2

6基本理化性能2

7腐蚀性能6

8电气绝缘性能9

9印刷性能10

10焊接性能12

11机械互连特性14

12对信号传输损耗的影响18

13焊点可靠性19

14报告21

附录A（规范性）铜板腐蚀结果与评价23

附录B（资料性）起草单位和主要起草人24

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

1范围

本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、

机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。

本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

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GB/T2423.5环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击

GB/T2423.15电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ga和导则：稳态加速度

GB/T2423.56环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则

GB/T4677—2002印制板测试方法

GB/T8145脂松香

GB/T9491—2021锡焊用助焊剂

GB/T10574（所有部分）锡铅焊料化学分析方法

GB/T31474—2015电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T31475—2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T31476电子装联高质量内部互连用焊料

GB/T33148—2016钎焊术语

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