印制电路板的设计与制作培训课件.pptx

第四章印制电路板的设计与制作;§4.1覆铜板;1．绝缘基板;②合成树脂的类型

酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。

环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。

三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。

有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。;2．铜箔;粘合剂

粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶（如JSF-4胶），用乙醇作溶剂。;4.覆铜板的生产工艺流程;二、覆铜板的类型;三、覆铜板的性能参数;四、覆铜板的厚度;§4.2印制电路板的排版设计;一、设计印制电路板的准备工作;2.印制电路板的设计目标;3.板材、形状、尺寸和厚度的确定;②印制电路板形状的选择;③印制电路板的尺寸的选择;④板厚的确定;4.印制电路板对外连接方式的选择;例：;②接插件连接方式;二、印制电路板的排版布局;抑制热干扰的设计：

装在板上的发热元器件（如功耗大的电阻）应当布置在靠近外壳或通风较好的地方，以便利用机壳上开凿的通风孔散热。

对于温度敏感的元器件，如晶体管、集成电路和其他热敏元件、大容量的电解电容器等，不宜放在热源附近或设备内的上部。

增加机械强度的考虑：

对于那些又大又重、发热量较多的元器件，一般不要直接安装固定在印制电路板上。

当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时，考虑到电路板所承受重力和震动产生的机械应力，;操作性能对元器件位置的要求：

考虑电位器、可变电容器或可调电感线圈等调节元件的布局。

为了保证调试、维修的安全，特别要注意带高电压的元器件（例如显示器的阳极高压电路元件），尽量布置在操作时人手不易触及的地方。;2.一般元器件的安装与排列;元器件的布设不可上下交叉。

规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖???状态。

元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。;3.元器件的安装固定方式;4.元器件排列方式;规则排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列规范，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。;5.元器件焊盘的定位;§4.3印制电路板上的焊盘及导线;2.焊盘的外径;圆形焊盘：;其它类型的焊盘：;二、过孔;2.印制导线的间距;3.印制导线的走向和形状;4.导线的布局;四、印制导线的抗干扰和屏蔽;解决的方法：;2.电源干扰的产生与对策;3.磁场的干扰与对策;§4.4板图设计的要求和制板工艺文件;版图设计的一般程序：

原理图设计；

确定元器件的型号、封装，产生网络表；

确定电路板的形状尺寸；

装入元器件；

布局；

布线；

根据布线情况调整元器件的布局；

电源及地线的处理；

校验；

送专业厂制作。;二、制板工艺文件;计算机绘制的版图文件：（双面板）

印刷板外形图；

元件面丝印图；

元件面布线图；

焊接面丝印图；

焊接面布线图；

焊盘图；

阻焊图。;§4.5印制电路板的制造工艺简介;◆CAD光绘法;◆丝网漏印法;◆光敏干膜法;3.化学蚀刻;◆蚀刻方法;4.孔金属化和金属涂覆;◆金属涂覆;金属涂覆的材料

银：银层易发生硫化而变黑，降低了可焊性和外观质量。

铅锡合金：热熔后的铅锡合金印制电路板具有可焊性好，抗腐蚀性强，长时间放置不变色等优点。

在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用浸镀镍金（俗称水金）工艺，这种工艺的优点是焊盘可焊性良好，平整度好，镀层不易氧化，印制板可以长时间存放；当然，制板价格也要高一些。;二、印制板生产工艺;在生产高精度和高密度的双面板中采用。

采用光敏干膜代替感光液，表面镀铅锡合金代替浸银。

腐蚀液采用碱性氯化铜溶液取代酸性三氯化铁。

可制作线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制板。;三、多层印制电路板;四、挠性印制电路板;五、印制板检验;电气性能检验：

连通性能；

绝缘性能。;§4.6手工自制印制电路板;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Saturday,October10,2020

10、人的志向通常和他们的能力成正比例。23:40:2523:40:2523:4010/10/202011:40:25PM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以