半导体晶圆胶带，全球前26强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体晶圆胶带全球市场总体规模

半导体晶圆胶带，主要包括两大类：晶圆背磨胶带和晶圆切割胶带。

晶圆背面研磨胶带（BGTape）主要是指用于晶圆制作完成后背面研磨减薄时的晶圆正面电路保护、固定、

防止晶圆背面研磨时、晶圆正面电路损伤。而切割胶带（DicingTape）则主要用于半导体晶圆和封装制程

中的固定、切割、扩张、UV减粘、分离等。

晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。早期，通过施加外力切割的

“掰开（Breaking）”是唯一可以把晶圆分割成六面形的Die的切割法，这种方法存在小芯片边缘剥落

（Chipping）或产生裂纹等弊端。之后便进化为“划片（Scribing）”切割，这种方法早期大部分用在6英

寸以下的晶圆。

慢慢地，“划片”切割法逐渐发展成为“刀片（Bladedicing）”切割（或锯切）法，即连续使用刀片两到

三次进行切割的方法，它可以弥补小芯片剥落的现象，并在切单（Singulation）过程保护小芯片，这种普遍

适用在8英寸晶圆，但随着晶圆直径增加到21英寸，这种方法不再适用，此后方法又继续升级成“先切割、

后研磨”的DBG方法，这种在“晶圆级封装”上得到了普及。

最后是晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）主要采用的激光切割法以及等离子切割，激光切割其多用在厚度不

到100μm的晶圆上，超过100μm的厚度后，晶圆生产率不是很好。等离子切割相对其他方法而言，可以

得到20%或者更多的芯片数量，随着晶圆的厚度不断减薄且为防止毛刺，未来等离子切割将是一大发展方

向。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆胶带市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半

导体晶圆胶带市场规模将达到16.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.4%。

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图.半导体晶圆胶带，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

1,626

202020252031

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体晶圆胶带市场研究报告2025-2031”.

消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2023年占有34.0%的市场份额，之后是中国大

陆和北美市场，分别占有27.4%和9.27%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR

大约为10.6%。

生产端来看，日本是最大的生产地区，核心厂商目前均位于日本，2023年日本占有大约83%的生产份额。

预计未来几年，中国市场晶圆胶带产量将保持最快增速，预计2030年份额将达到9.41%。

从产品类型方面来看，UV型晶圆胶带比重较高，2023年份额为62.5%，预计2030年份额将达到64%。

应用来看，晶圆切割工艺占比较高，2023年份额为54.95%，预计未来几年，晶圆研磨工艺将增速更高，

份额将由2023年的45.05%增长到2030年的46.01%。

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图.全球半导体晶圆胶带市场前26强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

三井化学

琳得科LINTEC

古河电气

电化Denka

日东电工Nitto

麦克赛尔

积水化学

Resona