MIS基板，全球前3强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

MIS基板全球市场总体规模

MIS（MoldedInterconnectSubstrate）基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率IC、及数字货币

等市场领域迅速发展。MIS与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行

互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS可以替代一些传统的如QFN封装或基于引线框的封装，因为

MIS具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形。

据QYResearch调研团队最新报告“全球MIS基板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球MIS基板

市场规模将达到2.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.8%。

图.MIS基板，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

202020252031

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球MIS基板市场研究报告2025-2031”.

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图.全球MIS基板市场前3强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

江阴芯智联电子科技有限公司

恆勁科技

QDOS

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球MIS基板市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数

据，以本公司最新调研数据为准。

目前，全球共有三家企业生产MIS基板，分别是PPt、江阴芯智联电子和QDOS.

随着集成电路产品性能的进一步提高及超薄的需求，MIS载板技术也在不断进步。例如，通过优化布线设

计、提高布线密度以及采用更先进的电镀铜柱技术等，MIS载板在电、热性能及可靠性方面已经凸显出显著

优势。除了传统的模拟芯片、功率IC和数字货币领域外，MIS载板还在手机、工业控制、IOT等电子产品

的射频类、电源管理类器件的封装中得到了广泛应用。未来，随着电子产品不断向高性能、多功能、高频传

输方向发展，MIS载板的应用领域还将进一步拓展。

国产替代加速：在中低端封装领域，传统的引线框封装逐渐被IC载板所取代。而MIS载板作为IC载板的

一种，凭借其优越的性能和性价比优势，有望在国产替代进程中发挥重要作用。

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本文作者

杨军平–本文主要分析师

Email:yangjunping@

杨先生，具有11年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导

体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料（制造材料、封装材料）、

集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计（Fabless/IDM）、

制造（Foundry/IDM）、封测（IDM/OSAT）、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗

材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、

DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷

部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基

半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功