半导体，全球前60强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

半导体全球市场总体规模

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负

责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

芯片设计模式主要分为Fabless和IDM：IDM模式：厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资

大、门槛较高。Fabless模式：专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。

IDM是负责从半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。半导体行业中，“集成设

备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程，“晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设

计公司”只拥有设计半导体的资源。集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是

一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。

本文研究全球半导体芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、MPUMCUs、半导体分立器件、光电器

件和传感器。

目前全球半导体芯片市场，核心企业主要包括英特尔、三星、NVIDIA、高通、博通、SK海力士、AMD、德

州仪器(TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、联发科、恩智浦和西部数据(WD)，2023年全球前十大半

导体公司占据55%的市场份额。

目前核心IDM企业是英特尔、三星、SK海力士、德州仪器(TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、恩智

浦、西部数据(WD)、ADI、索尼半导体、瑞萨电子、微芯科技、安森美和铠侠等。2023年，全球十大IDM

占有67.8%的份额。

核心的主要的FAbless有NVIDIA、高通、博通、AMD、联发科、Marvell科技集团、联咏科技、紫光集团、

瑞昱半导体、豪威科技等，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额。

芯片细分方面，2023年逻辑IC占比最高，占有33%的份额，其次是存储器和模拟芯片。模拟IC市场规

模预计将从由2023年的860亿美元增至2030年的1139.6亿美元，预测期内（2024年至2030年）

的复合年增长率为4.93%。

逻辑IC市场规模预计将从2023年的1906亿美元增至2030年的4194亿美元，预测期内（2024年

至2030年）的复合年增长率为9.49%。

存储器IC市场规模预计将从2023年的989亿美元增至2840亿美元到2030年，半导体分立器件市

场规模将达到508亿美元，预测期内的复合年增长率为5.93%。

半导体分立器件市场规模预计将从2023年的381.9亿美元增至2030年的508亿美元。

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全球市场研究报告

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体市场

规模将达到9250.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%。。

图.半导体，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

925,035

684,256

480,085

202020252031

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体市场研究报告2025-2031”.

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图.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最

新调研数据为准）