T CI 334—2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求.pdfVIP

ICS39.020

CCSL56

团体标准

T/CI334—2024

半导体设备隔振系统设计及技术要求

Designandtechnicalrequirementsforisolationsystemsinsemiconductor

equipments

2024­04­18发布2024­04­18实施

中国国际科技促进会发布

1

T/CI334—2024

半导体设备隔振系统设计及技术要求

1范围

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。

本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。

本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GB/T2298-2010机械振动、冲击与状态监测词汇

GJB510-1988无谐振峰隔振器总规范

SJ/Z2924-1988振动冲击隔离系统优化设计技术导则

SJ20436-1994机械电子设备隔振系统结构设计及技术要求

SJ/T10179-1991金属型隔振器总规范

GJB779-1989机载电子设备机箱和安装架通用规范

3术语和定义

GB/T2298-2010、GJB510-1988、SJ/Z2924-1988和SJ20436-1994界定的以及下列术语和定义

适用于本文件。

3.1

光学精密仪器Opticalprecisioninstruments

特指用于极紫外光曝光的设备，如光刻机中的曝光装置等需要高振动品质的光学设备。

4一般要求

1

T/CI334—2024

4.1设计程序

4.1.1掌握设备的外形、尺寸、质量、隔振要求、技术指标、环境条件和有关标准。

4.1.2根据技术指标与使用部门要求，确定隔振系统在光学精密仪器上的安装位置、安装形式和安

装尺寸。

4.1.3按本标准进行结构设计。

4.2设计要求

4.2.1系统的体积和重量应满足（匹配）半导体设备的尺寸包络和重量要求。隔振器的型式尺寸应

与设备及光学精密仪器内的安装位置相适应。

4.2.2隔振系统应对设备起到支撑和隔振作用。

4.2.3隔振系统应采用易于维修的结构型式。

4.2.4隔振系统的强度应与光学仪器的设计和设备的物理特性相适应。并充分考虑工作环境的真空

特性，应最大程度杜绝空腔结构。

4.2.5选用的材料应符合现行国家标准和行业标准，应优先选用如下轻金属材料：铝合金、钛合金、

镁合金以及铍合金等。

4.2.6保护性处理应简单有效，避免损害其他设备。镀涂层的选择和标记应符合真空环境的要求。

4.2.7安装方式应不影响相邻设备的安装，应按照设计的安装方式进行。

4.2.8安装联接件必须具有足够的强度和防松紧固措施，符合SJ/T10179-1991规定。

4.2.9系统各部分装卸应迅速方便并尽量不用专用工具。

4.2.10系统的安装设计需充分考虑可达性，应使设备的调整、测试点、检测点、保险都能容易和安

全的接近。

4.2.11系统各部分应适用于真空环境，能够在真空和空气切换过程中保持设备稳定。

4.2.12系统在工作期间或存放后，不应引起机械松动、机械损伤