JX6314 小功率无线充接收专用芯片 DFN 深圳恒锐丰科技.pdf

靖芯JX6314

STBCHIP小功率无线充接收专用芯片

产品描述产品特点

JX6314是采用CMOS工艺制造的小功率无线充接最高耐压：30V，输出电压：5V

收芯片，最高工艺耐压可达30V，输出电压5V，空载时温度范围内输出电压精度：±2%

功耗低至3.5μA，内部集成了弦波整流和线性稳压电芯片最大输出电流值：300mA

路。因此非常适用于无线充电器接收端使用。静态工作电流：3.5μA(Typ.)

JX6314采用DFN2*2-6L封装，超薄超小的封装更低压差电压：200mV@100mA

适合紧凑型布局的设计。内置过流、短路和温度保护电路

超小型封装：DFN2*2-6L

应用领域

手环手表

电动牙刷，成人用品等

订购信息

产品名称存储温度封装形式丝印卷带信息

JX6314DR-G-55℃~155℃DFN2*2-6LJX6314/XXYY5000/盘，卷盘

备注：XXYY为产品日期代码，根据生产日期变化

功能框图

ACINRectifiermoduleACOUT

VINVOUT

Thermal

CurrentProtection

Limit

UVLO

Voltage

Reference

VSS

JX6314

脚位描述

脚位

名称描述

DFN2*2-6L

1ACIN线圈输入端

2VIN内部电源输入端

3GND接地端