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2024年度铝板新材料研发与应用合同3篇.docxVIP

2024年度铝板新材料研发与应用合同3篇.docx

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20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER

20XX

专业合同封面

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甲方:XXX

乙方:XXX

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RESUME

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2024年度铝板新材料研发与应用合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人或授权代表

1.3合同双方联系方式

2.合同标的物

2.1铝板新材料名称

2.2铝板新材料规格型号

2.3铝板新材料数量

3.研发内容

3.1研发目标

3.2研发计划

3.3研发成果要求

4.研发进度安排

4.1研发阶段划分

4.2各阶段时间节点

4.3阶段成果提交要求

5.技术成果归属与知识产权

5.1知识产权归属

5.2知识产权保护

5.3技术秘密保护

6.研发费用及支付方式

6.1研发费用总额

6.2费用支付方式

6.3费用支付时间

7.风险分担

7.1技术风险

7.2管理风险

7.3市场风险

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3违约金计算

9.保密条款

9.1保密信息范围

9.2保密义务

9.3保密期限

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效及终止

11.1合同生效条件

11.2合同终止条件

11.3合同解除条件

12.合同变更与解除

12.1合同变更条件

12.2合同解除条件

12.3合同变更程序

12.4合同解除程序

13.合同附件

13.1附件清单

13.2附件内容

14.其他约定

14.1合同份数

14.2合同效力

14.3合同签署日期

第一部分:合同如下:

第一条合同双方基本信息

1.1合同双方名称

甲方法定名称:X科技有限公司

乙方法定名称:X研究院

1.2合同双方法定代表人或授权代表

甲方法定代表人:

乙方法定代表人:

1.3合同双方联系方式

第二条合同标的物

2.1铝板新材料名称

高性能导电铝板

2.2铝板新材料规格型号

型号:HCP01,厚度:1.0mm,宽度:1000mm,长度:2000mm

2.3铝板新材料数量

共计1000平方米

第三条研发内容

3.1研发目标

研发出具有高导电性、耐腐蚀性、轻质高强度的铝板新材料,以满足电子产品行业的需求。

3.2研发计划

研发周期为12个月,分为三个阶段:

阶段一:前3个月,进行材料配方和工艺研究;

阶段二:中间6个月,进行样品制备和性能测试;

阶段三:3个月,进行产品优化和批量生产。

3.3研发成果要求

(1)导电率不小于60MS/m;

(2)耐腐蚀性达到国家标准;

(3)力学性能达到行业标准。

第四条研发进度安排

4.1研发阶段划分

如第三条所述,分为三个阶段。

4.2各阶段时间节点

阶段一:2024年1月1日至2024年3月31日;

阶段二:2024年4月1日至2024年9月30日;

阶段三:2024年10月1日至2024年12月31日。

4.3阶段成果提交要求

每个阶段完成后,乙方应向甲方提交阶段成果报告,包括但不限于材料配方、工艺流程、样品性能测试数据等。

第五条技术成果归属与知识产权

5.1知识产权归属

本合同研发成果的知识产权归甲方所有,乙方不得擅自使用、转让或以其他方式处置。

5.2知识产权保护

甲方负责申请相关专利,乙方协助甲方进行知识产权保护。

5.3技术秘密保护

双方对本合同研发过程中产生的技术秘密负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方泄露。

第六条研发费用及支付方式

6.1研发费用总额

本合同研发费用总额为人民币100万元整。

6.2费用支付方式

研发费用按阶段支付,具体如下:

阶段一:支付研发费用总额的30%;

阶段二:支付研发费用总额的40%;

阶段三:支付研发费用总额的30%。

第七条风险分担

7.1技术风险

若因技术原因导致研发成果无法达到合同约定的性能指标,乙方应承担相应的技术风险。

7.2管理风险

因甲方管理不善导致研发进度延误或研发成果不符合要求,甲方应承担相应的管理风险。

7.3市场风险

若因市场变化导致研发成果无法实现预期经济效益,双方协商解决,风险共担。

第八条违约责任

8.1违约情形

8.1.1乙方未按时完成研发任务或未达到研发成果要求的;

8.1.2甲方未按时支付研发费用的;

8.1.3任何一方未履行保密义务,泄露技术秘密的;

8.1.4任何一方违反合同约定,给对方造成损失的;

8.2违约责任承担

8.2.1乙方未按时完成研发任务或未达到研发成果要求的,应向甲方支付违约金,违约金为研发费用总额的10%;

8.2.2甲方未按时支付研发费用的,

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