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壳层厚度对Cu-Ag核壳纳米颗粒烧结行为的影响研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，对电子材料的性能要求日益提高，纳米材料因其独特的物理化学性质，在众多领域展现出巨大的应用潜力。Cu-Ag核壳纳米颗粒作为一种新型的纳米材料，结合了铜的高导电性和银的良好抗氧化性，在电子封装、导电墨水等领域具有广阔的应用前景。

在电子封装领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对封装材料的要求也越来越高。传统的封装材料在面对高温、高湿度等恶劣环境时，容易出现性能下降、可靠性降低等问题。Cu-Ag核壳纳米颗粒由于其特殊的结构，能够在一定程度上解决这些问题。银壳可以