二零二五年度集成电路承包加工协议.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

二零二五年度集成电路承包加工协议

本合同目录一览

1.协议双方基本信息

1.1双方名称

1.2法定代表人或负责人

1.3注册地址

1.4联系方式

2.项目背景及目的

2.1项目背景

2.2项目目的

3.项目范围及内容

3.1项目范围

3.2项目内容

4.技术要求

4.1设计规范

4.2工艺要求

4.3质量标准

5.承包方责任与义务

5.1设计与开发

5.2生产制造

5.3质量保证

5.4交付与验收

6.甲方责任与义务

6.1技术资料提供

6.2设计变更

6.3质量要求

6.4付款义务

7.付款方式及期限

7.1付款方式

7.2付款期限

7.3付款条件

8.保密条款

8.1保密内容

8.2保密期限

8.3违约责任

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3争议解决

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同解除

11.1解除条件

11.2解除程序

11.3解除后果

12.合同生效及终止

12.1生效条件

12.2生效日期

12.3终止条件

12.4终止日期

13.其他约定

13.1不可抗力

13.2法律法规变更

13.3合同附件

14.合同签署及生效日期

第一部分：合同如下：

1.协议双方基本信息

1.1双方名称

甲方：X科技有限公司

乙方：X集成电路制造有限公司

1.2法定代表人或负责人

甲方法定代表人：

乙方法定代表人：

1.3注册地址

甲方注册地址：中国北京市朝阳区路号

乙方注册地址：中国上海市浦东新区路号

1.4联系方式

2.项目背景及目的

2.1项目背景

鉴于甲方需要生产一批高性能集成电路产品，乙方具备相关制造能力，双方经友好协商，决定签订本协议。

2.2项目目的

本协议旨在明确双方在集成电路承包加工过程中的权利、义务和责任，确保项目顺利进行。

3.项目范围及内容

3.1项目范围

本协议涉及的集成电路产品为：X型号，总数量为100,000片。

3.2项目内容

乙方负责按照甲方提供的设计文件、技术要求和工艺规范，完成集成电路产品的设计、生产、测试和交付。

4.技术要求

4.1设计规范

乙方需严格按照甲方提供的设计文件和规范进行生产，确保产品符合设计要求。

4.2工艺要求

乙方需采用先进的工艺技术，确保产品的一致性和可靠性。

4.3质量标准

产品需符合国际标准和国家标准，具体质量标准详见附件。

5.承包方责任与义务

5.1设计与开发

乙方负责完成集成电路产品的设计与开发，确保产品满足甲方要求。

5.2生产制造

乙方负责按照协议约定进行生产制造，确保产品质量和交货时间。

5.3质量保证

乙方对生产的产品承担质量保证责任，如因质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应责任。

5.4交付与验收

乙方应在协议约定的期限内完成产品交付，甲方负责验收。

6.甲方责任与义务

6.1技术资料提供

甲方应在协议签订后10个工作日内，向乙方提供完整的技术资料。

6.2设计变更

如甲方对设计提出变更，应在变更前通知乙方，并书面确认变更内容。

6.3质量要求

甲方应按照协议约定提出质量要求，并对乙方提供的技术支持。

6.4付款义务

甲方应在协议约定的时间内，按照付款方式向乙方支付款项。

8.保密条款

8.1保密内容

双方在本协议签订及履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、经营信息等，均应予以保密。

8.2保密期限

保密期限自本协议签订之日起至协议终止后3年内。

8.3违约责任

任何一方违反保密义务，泄露对方保密信息的，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

9.违约责任

9.1违约情形

任何一方未能履行本协议约定的义务，均构成违约。

9.2违约责任

违约方应立即采取补救措施，赔偿守约方因此遭受的直接经济损失。

9.3争议解决

如因违约行为导致争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。

10.争议解决

10.1争议解决方式

本协议履行过程中发生的争议，双方应通过友好协商解决。

10.2争议解决机构

如协商不成，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。

10.3争议解决程序

诉讼期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。

11.合同解除

11.1解除条件

（1）一方严重违约，经另一方书面通知后30日内仍未采取补救措施；

（