原创力文档- 1、本文档共81页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
Chiplet互联技术的发展现状与前景
目录
Chiplet互联技术的发展现状与前景（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
一、内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
二、芯片组互联技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.1芯片组定义及作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.2芯片组互联技术的分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
2.3芯片组互联技术的发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
三、当前芯片组互联技术的发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
3.1典型的芯片组互联技术介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
3.2市场上的主要芯片组互联方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
3.3技术成熟度及应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
四、芯片组互联技术的创新动态．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
4.1新型互联架构的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
4.2高速互联技术的突破．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
4.3能耗优化与环保技术的发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
五、芯片组互联技术的挑战与机遇．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
5.1技术研发过程中的主要挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
5.2市场需求与竞争格局的变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
5.3政策法规对技术发展的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
六、未来展望与趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
6.1芯片组互联技术的创新方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
6.2新型应用场景的拓展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
6.3行业发展趋势与市场机遇．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
七、结论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
7.1研究总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
7.2未来展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
Chiplet互联技术的发展现状与前景（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
1.1背景介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
二、Chiplet互联技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
三、Chiplet互联技术发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
3.1技术进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
3.1.1互联材料与工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
3.1.2互联接口与协议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47
3.2市场应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
3.2.1应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
文档评论（0）